臺積電上限三成條款鬆綁 00904持股拉高至四成

金管會日前宣佈鬆綁臺股被動式 ETF成分股之單一個股權重上限，從30%提高到該檔股票佔大盤的實際權重，臺灣指數公司呼應新制，已於9月5日發佈旗下「臺灣指數公司臺灣全市場半導體精選30指數」調整資訊，追蹤該指數的新光臺灣半導體30ETF（00904），12月16日已完成指數調整與換股作業，自17日起，最大成分股的臺積電（2330）的權重將從原本三成上限拉高至四成，以符合調整後的指數篩選結果。

根據臺新投信最新官網資料，00904的臺積電最新權重達40.43%，爲臺股半導體同類型ETF中，含積量最高的一檔；也是半導體ETF中，第一檔受惠臺積電持股上限條款鬆綁的高含積量ETF之一，協助投資人進一步掌握AI「積」建商機，擁抱未來科技長多新升浪。

被市場喻爲「臺積電條款」的緊箍咒解開後，新光臺灣半導體30ETF經理人詹佳峰表示，全球半導體產業在AI（人工智慧）與高效能運算（HPC）的強勁需求推動下，正迎來新一輪的爆發性成長，隨半導體ETF含積量升高，股價表現可與全球半導體景氣、AI發展趨勢更緊密連結，投資人若直接佈局00904等半導體ETF，可以享有臺積電在先進製程領域的技術護城河深厚，獲利能力與市場地位無可匹敵，進一步拉高權重配置，能有效放大臺積電優異表現，對ETF整體淨值貢獻加大。

除臺積電外，半導體ETF中，不乏還有聯發科（2454）、日月光投控（3711）、聯電（2303）等臺灣半導體設計、封測、成熟製程的重量級企業作爲成分股，投資結構上，能完整涵蓋臺灣半導體生態鏈，降低單一公司風險，更直接、更有效率參與AI結構性成長潛力，鎖住臺灣半導體產業未來黃金10年的新商機、新機會。

根據市場研究機構最新預測，2025年全球已進入一個由AI技術主導的超級週期，預估半導體市場規模預計將持續以雙位數成長，總規模有望突破7,000億美元，並向兆級美元大關邁進。從訓練大型語言模型（LLM）到邊緣AI應用，都需要更強大、更高效率的運算晶片。這直接帶動了先進製程和先進封裝的需求大增。其次，爲滿足AI晶片訂單的爆發，全球晶圓代工大廠正加速擴建先進製程產能。臺積電不僅在臺灣廠區持續佈局2奈米，海外廠區也將陸續量產，奠定其在技術上的領先地位。臺積電先進封裝產能持續滿載，訂單甚至外溢至國內外封測大廠，加速擴產與購置設備，凸顯整個半導體供應鏈的火熱景氣。

展望未來，臺新投信ETF研究團隊指出，AI與HPC帶來的需求成長不是曇花一現，而是長期的結構性趨勢。從IDC、WSTS等機構的預測來看，半導體產業的高速成長期至少將延續到2026年，且先進製程與AI封裝技術將是未來幾年的主要成長引擎。建議投資人，面對2026波動加劇的國際政經環境，將高「含積量」的半導體ETF納入資產配置，可以一檔掌握臺灣半導體產業黃金成長機會的最佳工具，中長期含息報酬潛力值得期待。

※免責聲明：本文僅爲個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。