金管會 ETF 制度鬆綁 00904臺積電權重提高至四成

金管會日前宣佈鬆綁臺股被動式ETF成分股的單一個股權重上限，新光臺灣半導體30（00904）16日已完成指數調整與換股作業，自17日起，最大成分股臺積電（2330）的權重將從原本三成上限拉高至四成，以符合調整後的指數篩選結果。

根據臺新投信最新官網資料，新光00904的臺積電最新權重達40.4%，爲臺股半導體同類型ETF中，含積量最高的一檔；也是半導體ETF中，受惠臺積電持股上限條款鬆綁的高含積量ETF之一，協助投資人進一步掌握AI「積」建商機。

新光臺灣半導體30 ETF經理人詹佳峰表示，全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的強勁需求推動下，正迎來新一輪的爆發性成長，隨半導體ETF含積量升高，股價表現可與全球半導體景氣、AI發展趨勢更緊密連結。投資人若佈局00904等半導體ETF，可以享有臺積電在先進製程領域的技術護城河，進一步拉高權重配置，能有效放大臺積電優異表現，對ETF整體淨值貢獻加大。

除臺積電外，半導體ETF中，不乏還有聯發科（2454）、日月光投控（3711）、聯電（2303）等臺灣半導體設計、封測、成熟製程的重量級企業作爲成分股，投資結構上，能完整涵蓋臺灣半導體生態鏈，降低單一公司風險，更直接、更有效率參與AI結構性成長潛力，鎖住臺灣半導體產業未來黃金10年的新商機、新機會。

根據市場研究機構最新預測，2025年全球已進入一個由AI技術主導的超級週期，預估半導體市場規模預計將持續以雙位數成長，總規模有望突破7,000億美元，並向兆級美元大關邁進。

從訓練大型語言模型（LLM）到邊緣AI應用，都需要更強大、更高效率的運算晶片，直接帶動了先進製程和先進封裝的需求大增。其次，爲滿足AI晶片訂單的爆發，全球晶圓代工大廠正加速擴建先進製程產能。

臺積電不僅在臺灣廠區持續佈局2奈米，海外廠區也將陸續量產，奠定其在技術上的領先地位。臺積電先進封裝產能持續滿載，訂單甚至外溢至國內外封測大廠，加速擴產與購置設備，凸顯整個半導體供應鏈的火熱景氣。