力成法說會／FOPLP 延伸 CPO 切入 AI 光電整合 拚2027年量產放量

封測大廠力成（6239）27日於法說會釋出未來展望。董事長蔡篤恭表示，力成以扇出型面板級封裝（FOPLP）爲核心，技術已延伸到光引擎（Optical engine）與共同封裝光學（CPO）方向，鎖定AI晶片與光電整合應用；他強調，力成目前主軸就是AI晶片、光學、CPO三大項，並把相關產品放在同一套平臺路線上推進。

蔡篤恭進一步說明，力成目前投入研發與驗證的產品，包含AI晶片（ASIC、CPU）等大型化封裝需求；第二項是光引擎封裝，把光學模組往更靠近運算晶片的方向整合；第三項則是共同光學封裝，將光引擎與AI晶片進一步封裝在一起，目前已驗證一段時間，預計在2027年開始量產並貢獻營收數字。

在擴產方面，蔡篤恭表示，力成已啓動擴廠計劃，P11廠無塵室擴充預計在今年第2季完成；整體規劃產能以每月6,000片爲目標。設備到位將採分批進場：今年先到位一半（約3K）相關設備，另一半預計在2027年第1季到第2季到齊，屆時將加快客戶認證、加速放量。

同時，蔡篤恭也談到由友達（2409）取得的P12廠區配置：廠內無塵室空間已可運用，規劃三樓將專注於AI晶片封裝完成後、與ABF載板結合的產能布建；一樓則保留作爲FOPLP後續擴充與新技術導入的彈性空間。蔡篤恭並提到，這些空間規劃是爲了讓未來數年擴產「有地方放」，把中長期成長所需的空間先行準備好。

執行長謝永達則從營運與產品面補充展望，指出公司將把「人力、產能、無塵室空間」等稀缺資源，逐步集中到更高價值、且更符合力成長線需求的產品組合；在AI／HPC相關需求帶動下，公司也持續推進先進封裝技術認證，未來通過驗證後可望成爲新成長動能。謝永達也提到，測試端會因電費等成本因素持續反映在報價調整上，以維持合理毛利結構。資本支出方面，對於外界關注的443億元投資金額，公司也強調主要聚焦FOPLP相關佈局，且是「未來三年」的累計規畫、並非單一年度投入。

蔡篤恭在會中也更新子公司晶兆成（Terapower）擴充測試產能的「最新進度」。他說，原本對能不能在短時間內買到合適廠房其實沒把握，但今天交易就確定落地，接下來可望加速拉昇CP／FT測試量能；依他的說法，這座新廠房在未來兩年可帶來約400～500臺額外測試機臺的擴充空間，讓力成先進封裝往後段測試延伸的承接能力更紮實。