力成高階封裝大突破 正式切入 AI 晶片與光電整合應用

力成董事長蔡篤恭。聯合報系資料照

封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭昨（27）日表示，力成在扇出型面板級封裝（FOPLP）有重大突破，成功延伸至共同封裝光學（CPO）領域，正式切入AI晶片與光電整合應用，並具備5X Reticle（五倍光罩）次世代AI晶片封裝能力。

力成昨天舉行法說會，蔡篤恭釋出以上訊息。談到相關技術大躍進，蔡篤恭直言，全球能同時具備面板級封裝、大尺寸AI晶片能力，並將光學引擎納入封裝架構的廠商不多，「業界大概只有兩家有這個能力」，象徵力成躋身全球極少數有能力切入高階封裝的業者之林。

蔡篤恭說明，力成技術佈局明確分爲三個層次，首先是以FOPLP爲基礎的AI晶片先進封裝平臺，對應AI ASIC、CPU、高效能運算與大型小晶片（chiplet）封裝需求。

蔡篤恭指出，力成已完成大尺寸面板製程驗證，採用玻璃載板作爲panel carrier，同時支援wafer形式製程，涵蓋重佈線（RDL）、大型銅柱、模封與後段載板整合，最終可與ABF載板結合，形成完整高階封裝結構。

目前小於三倍reticle的封裝尺寸已屬成熟製程，相關設備將陸續進廠，更大尺寸封裝正進入設備建置與客戶認證階段，爲AI與高效能應用提前佈局。

第二個層次是optical engine光引擎封裝，隨高速運算與傳輸需求快速攀升，封裝技術必須從純電訊號走向電光混合，力成將光學模組納入FOPLP平臺，並完成相關技術驗證與客戶開發，爲未來光電整合奠定基礎。

第三個層次是CPO光電共同封裝，也就是將optical engine與AI晶片進一步靠近整合，使運算晶片與光通訊模組在同一封裝平臺完成。

蔡篤恭強調，CPO將是下一代AI伺服器與交換器關鍵架構，力成正以FOPLP爲基礎平臺，整合AI晶片、光引擎與高密度封裝技術，發展可量產的CPO解決方案。

爲迎接龐大需求，力成啓動戰略性擴產，蔡篤恭透露，P11廠無塵室擴產將於2026年上半年完成，總產能規畫每月6,000片面板；購自友達的P12廠，三樓空間將專門用於處理AI晶片與ABF載板結合，一樓作爲FOPLP與新技術的擴充準備。

子公司晶兆成已確認取得新廠房，未來兩年預計增加四、五百臺測試機臺，支援FOPLP後的CP（晶圓針測）與FT（最終測試）等。