大立光搶 CPO 商機 切入「光學耦合透鏡」

智慧型手機大廠大立光（3008）過往主要產品雖然與AI並無直接關聯性，但該公司積極轉型並切入AI供應鏈，與臺積電（2330）在當紅的共同封裝光學（CPO）領域合作，供貨準直徑元件，並已正式送樣。

本業方面，儘管去年來記憶體價格不斷大漲，市場預期恐將衝擊智慧機的市場銷售表現，不過法人預期如蘋果iPhone等高階機款較不受影響。如大摩即預估首季iPhone組裝量約爲5,600萬支，雖季減26%，但仍年增12%。

展望2026年，法人預期大立光可變光圈鏡頭第3季將開始出貨導入客戶新旗艦機種主鏡頭，摺疊手機鏡頭亦可在年底前出貨。其中可變光圈成爲未來主流趨勢、玻塑混合鏡頭滲透率持續提升，都可望使平均銷售單價（ASP）增加。

而在新產品CPO方面，法人指出，目前大立光關於光的產品尚在研發階段， CPO研究上與轉投資公司萊凌科技目前是獨立各自發展，萊凌主要生產光纖雷射頭，大立光與其接觸程度低，目前尚無明顯綜效。

不過，大立光未來可能切入光學引擎中的「光學耦合透鏡」，用於準直徑元件。大立光擁有全球頂尖的精密塑膠射出成型與模具製造技術，能夠生產出公差極小的微透鏡，正是解決光訊號傳輸對準與降低插入耗損的關鍵元件。