集邦：AI 掀記憶體超級循環 2026產值飆至5,516億美元

研調機構集邦9日最新報告指出，AI浪潮推升新一波「記憶體超級循環」，在供給吃緊與價格飆升帶動下，2026年記憶體與晶圓代工產值將同步創新高；其中記憶體產值上看5,516億美元，而晶圓代工產值約2,187億美元，記憶體規模擴張至晶圓代工的2倍以上。

集邦分析，此次循環與2017～2019年由資料中心建置帶動的前一次超級循環不同，當前缺貨更全面，且AI重心正由模型訓練轉向大規模推論，強調即時迴應與資料存取效率，帶動伺服器端高容量、高頻寬DRAM需求與單機搭載容量持續提升；同時在新平臺推廣下，高效能存儲需求同步升溫，企業級SSD重要性提高，業者也加速採用大容量QLC SSD以在效能與成本間取得平衡。

集邦並指出，本波搶貨主力由終端客戶轉爲CSP雲端服務供應商，採購量呈現放大，且對價格敏感度相對較低，使得本輪價格漲幅有機會超越前一次循環、並寫下新紀錄；在AI供給缺口短期難以填補的背景下，記憶體原廠握有更強的定價主導權，ASP推升至新高也將讓記憶體產值增幅續優於晶圓代工。

相較之下，集邦表示，晶圓代工雖同樣受惠AI晶片訂單，但產值成長相對平緩，主因在於產能結構與定價機制：成熟製程約佔晶圓代工產能70%～80%、先進製程約20%～30%，且合約制度使代工價格波動性低於記憶體；另從擴產彈性看，記憶體產品標準化程度高、產品組合相對單純，加上光罩層數通常少於邏輯晶片，使資本支出轉化爲實際產出效率更高，推升兩大產業產值差距持續擴大。