韓記憶體業者SK海力士砸130億美元　蓋AI晶片封測廠

▲SK Hynix。（圖／路透社）

記者高兆麟／臺北報導

看準人工智慧（AI）帶動高頻寬記憶體（HBM）需求快速升溫，南韓記憶體大廠 SK海力士（SK Hynix） 宣佈將投資 19兆韓元（約新臺幣4,000億元），在南韓清州興建全新先進封裝工廠，進一步強化AI相關產能佈局。

根據外媒CNBC報導，SK海力士指出，新廠將設於既有清州生產基地，預計今年4月動工、2027年底完工，主要聚焦於 先進封裝技術，透過將多顆記憶體晶片整合於單一高密度模組中，以提升運算效能與能源效率，同時縮小晶片尺寸，因應AI運算對效能與功耗的高度要求。

SK海力士目前爲全球主要記憶體供應商之一，並在 HBM領域居於領先地位，其產品廣泛應用於AI處理器，包括美國晶片大廠輝達（NVIDIA）相關平臺。公司表示，此次擴大投資，主要是爲了因應全球AI競賽升溫所帶來的HBM需求爆發。

法人分析指出，隨着AI伺服器、加速器需求持續攀升，HBM市場供需趨緊，價格與獲利能力同步走高，成爲記憶體產業近年最具成長動能的產品線之一。產業預估，全球HBM市場在 2025年至2030年間年複合成長率可望達33%，成長速度遠高於傳統記憶體。

不僅SK海力士積極擴產，其競爭對手 三星電子 近月也宣佈加快HBM產能佈局，顯示記憶體雙雄正全面押注AI應用。不過，隨着產線資源轉向高階AI產品，市場也關注一般型DRAM與NAND供應可能趨緊，進而推升整體記憶體價格。

在股價表現方面，SK海力士今年以來股價累計上漲約 12%，反映市場對AI記憶體前景的期待，不過該股週二股價下跌約 2.5%，短線震盪仍在消化投資與景氣變化因素。