《興櫃股》鴻勁27日轉上市 12日起底價1196元競拍

2015年成立的鴻勁主要核心產品爲半導體制程後段測試分選機（Handler）與主動溫控系統（ATC），提供整合性解決方案，應用於AI/HPC、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域，上市後實收資本額自16.16億元增至17.99億元。

鴻勁2025年第三季合併營收81.97億元，季增19.07％、年增達近1.29倍，營業利益41.65億元，季增14.34％、年增達1.58倍，稅後淨利36.16億元，季增46.68％、年增達近2.07倍，每股盈餘22.39元，全數改寫歷史新高。

合計鴻勁2025年前三季合併營收209.95億元、年增達1.32倍，營業利益109.42億元、年增達1.67倍，稅後淨利86.5億元、年增達近1.61倍，每股盈餘53.54元，均超越2024年全年，全數提前改寫年度新高。

鴻勁表示，近年營運受惠AI、高效運算（HPC）與車用晶片需求快速攀升，帶動營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設備轉型。隨着美系客戶出貨比重快速提升、切入全球AI供應鏈核心，公司正加速擴產與海外佈局，爲後續營運再創高峰奠定基礎。

觀察鴻勁前三季產品組合，半導體測試及相關設備營收約佔79.59％、治具及模組佔17.67％，高附加價值產品成爲推升整體毛利的主力。受惠高階設備銷售放量與產品差異化策略發酵，毛利率58.4％、營益率52.12％，優於去年同期55.54％、45.3％。

國際佈局方面，鴻勁已在臺灣、美國及中國大陸蘇州設有營運據點，並於第三季成立德國子公司，完善全球供應與售後服務網絡。鴻勁已成功切入全球AI供應鏈核心，前三季美洲市場營收貢獻達43.83％，超越亞洲與臺灣成爲最大市場。

鴻勁表示，目前AI與HPC新產品導入（NPI）專案主要分佈於美國及歐洲等科技重鎮，客戶羣快速擴張。另在矽光子測試與系統級測試（SLT）分選機應用方面，開發案已擴及新加坡、臺灣與以色列，加速全球佈局。

展望後市，鴻勁短期將以海外子公司與在地化服務做爲業務拓展重點，以滿足國際客戶快速導入需求。隨着高功耗晶片與AI伺服器市場持續擴張，鴻勁憑藉主動溫控技術、高並測解決方案與穩健營運基礎，將持續強化在全球半導體測試設備市場的領導地位。

鴻勁發言人翁德奎表示，公司未來2季產能滿載，明年第三季訂單也很確定。整體而言，2026年上半年訂單能見度非常高，下半年看好受惠高階智慧手機及特殊應用晶片（ASIC）晶片測試需求，目標毛利率維持55～60％、淨利率維持35～40％區間。