先進半導體研發基地 動土

經濟部昨（10）日宣佈，與國發會、國科會共同打造「先進半導體研發基地」，於工研院中興院區動土，由晶創臺灣方案支持，將設立先進半導體試產線，預計投資37.72億元，於2027年底完工，支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。

未來基地啓用後，提供三大服務。包括IC設計創新試產驗證、先進半導體制程開發、設備材料在地化驗證，可望降低中小型IC設計公司與新創公司產品驗證門檻，成爲連接實驗室到市場的最後一哩。

經濟部部長龔明鑫表示，先進半導體研發基地主要服務中小型IC設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，透過12吋研發試產平臺與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。

他表示，臺積電（2330）捐贈關鍵半導體設備，並派出專業團隊，提供最頂尖的建廠諮詢與技術指導，展現臺灣半導體產業的共好精神。

經濟部產業技術司表示，佈局下世代半導體進入AI世代，基地將建置國內首條12吋先進半導體試產線，建物預計2028年第1季起陸續啓用，爲國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。提供28至90奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30%。國內廠商可在本地完成研發、驗證、迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性。

另外，半導體基地將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升下世代半導體創新研發生態系的人才量能與競爭力。