三星HBM4晶片將供貨輝達 全球首款第六代高頻寬記憶體下週出貨

產業人士說，三星電子的HBM4最快農曆春節過後出貨給輝達，供其下一代AI加速器平臺Vera Rubin使用。（路透）

南韓媒體報導，三星電子本月稍後開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4，並計劃在春節（17日）過後開始出貨給輝達（NVIDIA），用於Vera Rubin平臺，成爲全球首家量產HBM4的晶片製造商，試圖奪回在人工智慧（AI）記憶體領域的優勢，並可能再爲AI題材增添柴火。

綜合韓聯社、韓國前鋒報及韓國時報報導，知情人士透露，三星已決定最快下週開始出貨HBM4晶片給輝達，將是全球首批交付給客戶的量產版HBM4晶片，「三星率先量產高性能HBM4晶片，展現其恢復技術競爭力」。輝達預料將在3月16-19日舉行的2026年GTC大會上，發表搭載三星HBM4的Vera Rubin加速器。

三星則表示，將在與輝達的產品路線圖及下游系統級測試計劃進行協調後，再決定出貨時間。目前是全球HBM市場主要是第五代的HBM3E晶片，但產業人士預期HBM4將成爲關鍵技術。

這也象徵三星的策略大反攻，並有望爲韓股的AI題材增添柴火。朝鮮日報英文版網站報導，KOSPI、KOSDAQ和KONEX等三大指數6日的總市值達4,799.36兆韓元，高於臺股市值同日的新臺幣103.62兆元（4,798.68兆韓元），市值也躍居全球第八大。

三星在HBM4所採用的技術方法爲業界首見，結合了第六代10奈米DRAM（1c）製程與自家晶圓廠生產的4奈米邏輯晶粒製程。三星HBM4的資料傳輸速度高達11.7 Gbps（每秒10億位元），遠遠超過JEDEC（固態技術協會）制定的8 Gbps標準，也較上一代HBM3E高出22%。

產業人士說，三星雖採用先進製程，但量產前的良率穩定，隨着產能提升，良率預料還將進一步提高。三星也強調HBM4的電源效率，能在低能耗情況下使運算效能發揮到最大，有助於資料中心降低其耗電及冷卻成本。

三星預期，今年HBM銷量將比去年多出兩倍以上，並決定在平澤4號廠增設生產線以擴大產能。產業人士說，這座工廠計劃每月生產約10萬-12萬片晶圓，專門用於生產HBM4。

南韓產業預期，三星與SK海力士對於供應輝達HBM4晶片的競爭將更加劇烈，雖然三星試圖透過性能優勢搶佔市場先機，但SK海力士可能以較穩定的良率獲得更多訂單。市場研究機構SemiAnalysis預估，SK海力士的HBM4市佔率將約爲70%，高於三星的30%。