日月光再砸178億蓋新廠 打造AI先進封測基地

高雄市政府今日（11）出席「日月光楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓興建工程動土典禮」，本次典禮由日月光資深副總經理洪鬆井(右五)主持，並邀請經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳(右四)、高雄市政府經發局副局長陳怡良（左五）等貴賓共同見證。（圖／經發局）

繼去年10月投資 176 億元興建K18B新廠後，日月光再度加碼投資新臺幣178億元於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓，預計2026年動工、2028年第二季完工，可創造約 1，470 個就業機會，提升高雄半導體及AI產業鏈全球位階。（圖／經發局）

全球半導體封裝測試龍頭日月光今（11）日於楠梓科技產業園區舉行第三園區動土典禮，斥資178億元興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」，預計117年第二季完工，完工後每公頃年產值估達46.3億元，並創造約1470個就業機會，並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。

這是日月光繼去年10月斥資176億元興建K18B新廠後的再度加碼，顯示高雄作爲全球AI半導體重鎮的地位持續升溫。今天動土典禮由日月光資深副總經理洪鬆井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市經發局副局長陳怡良共同出席見證。

洪鬆井表示，隨着AI、高速運算與高速通訊需求持續爆發，半導體產業對高階封裝與測試的需求大幅攀升，第三園區正是因應此一趨勢的關鍵佈局，將導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，打造兼具產業價值與環境友善的現代化智慧廠區。

第三園區規畫兩棟地上8層、地下1層建物。智慧運籌中心將建置高效率自動化庫區，整合物料收發、倉儲管理與生產配送，透過數位管理平臺即時掌控物料流向，強化供應鏈韌性。

先進製程測試大樓則聚焦AI與高效能運算（HPC）帶動的高階封裝需求，打造一站式整合測試與系統驗證平臺，支援球陣列封裝（BGA）、高頻模組及電源管理模組等多元測試需求，朝向高頻、高功率與高平行度方向發展。整體建築以「生態、節能、健康、減廢」爲核心，全程落實ESG承諾。

高雄市經發局長廖泰翔表示，日月光深耕高雄42年，爲高市半導體封測產業奠定不可或缺的基礎。高雄市府積極打造半導體「S廊帶」，已成功吸引臺積電、AMD、英特格、默克等國際大廠進駐，形成設計、製造、材料與封測完整產業鏈。他強調，高雄水電供應穩定，市府將持續以高效率行政服務與完善基礎建設，成爲企業投資最堅實的後盾。