日月光先進封測業績今年喊千億 營運長吳田玉：成長趨勢將延續好幾年

日月光投控營運長吳田玉。聯合報系資料照

半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（5）日舉行法說會，營運長吳田玉表示，先進封測供不應求，近三個月訂單能見度轉佳，上調今年先進封測業務營收展望，由去年底估計的26億美元（約新臺幣820億元），調高至32億美元（約新臺幣1,010億元），調幅逾二成。

法人指出，日月光投控去年先進封測實際業績約16億美元，今年有望翻倍至32億美元，首度突破新臺幣千億元，創新高，凸顯AI、高速運算（HPC）需求強勁，日月光大咬相關商機。

展望長期發展，吳田玉看好，日月光投控營收不僅今年成長，成長趨勢也會延續至往後幾年，動能來自先進解決方案放量，以及AI普及與整體市場復甦帶動的半導體需求全面回溫。

他提到，尤其在先進封裝與測試領域感受到客戶需求增加，日月光投控因而持續加大投資，並上修今年先進封測營收展望。

除先進業務外，日月光投控強調，一般型業務將維持與去年相近的成長速度，整體封測事業營收表現可望優於整體邏輯半導體市場。

短期營運方面，受傳統淡季影響，日月光投控財務長董宏思指出，根據當前業務狀況的評估及匯率假設1美元兌換新臺幣31.4元估算，以新臺幣計價，預估本季合併營收季減5%至7%，毛利率季減0.5個百分點至1個百分點，營益率估季減1個百分點至1.5個百分點。

單就封測事業來看，若以新臺幣計價，本季封測事業營收估季減低個位數至中個位數百分點，毛利率估24%至25%；電子代工服務方面，新臺幣計價營收將較2025年同期持平，營益率也會與2025年同期水準相當。

日月光投控並釋出先進封測業務最新進度，主要集中於oS與晶圓測試（CP），Full Process專案按計劃推進，並已與多家客戶洽談，預期今年有較顯著貢獻，相關營收將較去年成長三倍，並在今年底佔整體先進封測業務比重10%，最終測試（FT）今年也會有明顯貢獻，約佔測試業務10%。