羣創法說前回神 面板雙虎股價齊漲

臺股5日盤中強彈逾300點，向2萬3千關靠攏，面板雙虎羣創（3481）、友達（2409）也攜手漲逾3.5%跟上，並雙雙收復5日線，也助拳光電類指站上10日線。

羣創4日獲三大法人回補買超3,710張護持，股價回測月、季線不破，5日盤中交投升溫，登上光電族羣人氣王，股價也同步漲約3.5%，站回5日線上，並帶動友達跟漲逾4%、彩晶（6116）漲逾2%。羣創14日將召開法說，由於去年出售閒置廠房，在業外收益挹注之下，全年可望轉盈，而下週法說除展望外，川普上任後發動關稅戰，面板供應鏈將如何接招因應，也備受關注。

由於半導體先進封裝風向轉向，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成爲未來AI晶片封裝新主流，羣創具面板生產優勢，握有業界最大尺寸FOPLP技術，積極佈局，力拚今年上半年量產，要搶在臺積電（2330）、日月光投控（3711）等大廠前頭，爭取超大尺寸先進封裝商機。法人看好，隨着半導體先進封裝事業開花結果，相關產品毛利率優於面板，可望助益羣創穫利，降低面板市況起伏的風險。

業界分析，目前FOPLP技術仍百家爭鳴，舉凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝均有大廠研究，但無論是那個尺寸，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產能和降低生產成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圓爲方」的概念，已成爲封裝業的大趨勢。

另，羣創訂定5月7日在竹科竹竹南園區行政服務中心大禮堂舉行股東會，今年的股東會紀念品爲「臺灣產製真空包裝白米1公斤」。