PCB族羣 唱旺 AI 商機

印刷電路板（PCB）族羣步入股東會旺季。PCB示意圖。 聯合報系資料照

印刷電路板（PCB）族羣步入股東會旺季，大廠同步看旺AI商機，銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）昨（27）日召開股東會，董座陳進財表示，看好今年AI伺服器車用電子材料出貨成長；銅箔基板大廠臺光電在股東會重申，續拚全產全銷目標；載板大廠景碩也看好AI帶動載板需求，今年續拚營運逐季成長。

聯茂董事長陳進財表示，生成式AI應用持續深化、雲端運算與資料中心擴建加速，新能源相關產業需求穩定成長，帶動高階電子材料與高頻高速PCB需求。受惠AI伺服器及車用電子材料出貨成長，加上產品組合優化與高附加價值產品比重提高，2025年整體獲利表現優於前一年度。

展望未來，聯茂強調，緊扣AI爆發式成長與全球淨零碳排趨勢，領先佈局高階AI電子基礎材料。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU、代理AI或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

載板大廠景碩股東會順利通過私募等議案，重申今年逐季成長的營運目標，先前董事會已拍板資本支出235億元以因應未來三年擴充ABF載板產能設備需求，2026年約爲80億元，其中60億元用於ABF載板投資。

另外臺光電昨股東會也拍板配息25元，臺光電錶示，高階銅箔基板材料仍短缺，公司今年產能滿載，全產全銷，未來將持續擴產，預計2027年底總產能將達945萬張。目前臺光電已是全球主要AI伺服器與800G交換器品牌的核心供應商。

軟性銅箔基板廠臺虹昨日股東會完成董事改選，元太推舉四席董事，長華電材一席均當選。新任董事包括元太科技四席法人代表李政昊、陳永恆、陳樂羣、詹寧威、臺虹總經理江宗翰、長華電材法人代表蔡任(上山下夆)；

獨立董事爲萬文財、張玉泉、林宜靜，5月27日起新團隊已正式主導公司營運。