Metalenz與聯華電子攜手 將突破性的臉部辨識解決方案Polar ID推向量產

‧Metalenz的技術藉由晶圓廠製程直接整合至影像感測器，爲機器視覺與人工智慧領域開啓全新的里程碑。

‧供應鏈認證與聯電的12吋晶圓製造能力，助力快速量產以滿足代工廠商(OEM)需求。

‧突破性的偏振光學臉部辨識技術已準備好進入量產，爲市場帶來安全、小巧與高性價比的生物辨識方案。

超穎表面(metasurface)技術創新及商用的先鋒Metalenz與全球半導體晶圓代工領導廠商聯華電子於今(13)日共同宣佈，Metalenz突破性的臉部辨識解決方案Polar ID，已透過與聯電的合作進入量產階段。

Metalenz與聯華電子攜手，將突破性的臉部辨識解決方案Polar ID推向量產。 聯華電子／提供

Polar ID是一小巧的偏振式生物辨識解決方案，運用Metalenz的超穎表面技術，即使是最具挑戰性的小尺寸裝置也能輕鬆整合，將金融支付等級的安全性與先進感測能力帶入各類裝置。Polar ID結合偏振感測超穎光學透鏡(meta-optic)與先進的演算法，能夠在單張影像中擷取更多資訊，如材質與輪廓資訊，實現安全的臉部辨識，從而大幅降低現有臉部解鎖方案的成本與複雜度。

Metalenz已能夠在搭載Snapdragon®行動處理器的智慧型手機示範平臺上，展示其將偏振感測超穎光學元件直接整合至影像感測器上的創新產品。聯電採用40奈米制程製造超穎光學透鏡層，並利用晶圓對晶圓鍵合技術完成感測器整合。憑藉着聯電的12吋晶圓製造能力與供應鏈品質，Metalenz已準備好進入量產，推動Polar ID廣泛地導入消費性電子、行動裝置及物聯網平臺應用。

Metalenz執行長暨聯合創辦人Rob Devlin 表示，結合Metalenz的超穎表面創新與聯電的製程技術與製造規模，Polar ID 已準備好滿足大量消費性電子市場的需求，並將安全、實惠的臉部辨識技術帶入數十億臺裝置。Metalenz是超穎表面市場的關鍵推動者，我們的第一代技術已在市場上取代了現有的鏡頭堆疊感測方案，憑藉獨特的技術優勢，將創新的感測方式第一次推向大衆市場。隨着安全、便利的生物辨識需求在消費性裝置及物聯網應用領域的快速成長，Polar ID 以最小、最精簡的尺寸規格提供安全臉部辨識，讓先進感測技術不再侷限於高階產品，得以拓展至前所未有的應用領域。

聯電技術研發副總經理徐世傑表示，聯電先進的12吋晶圓廠及完整的半導體制程技術，使我們成爲全球頂尖無晶圓半導體公司的合作首選。聯電與Metalenz在2021年開始合作推動超穎表面技術商業化，併成爲其下一代偏振影像模組的主要量產夥伴。這項合作不僅有助於聯電持續拓展感測器與超穎表面整合技術的解決方案，也讓聯電在這項創新的影像技術進入市場時，扮演先驅的角色。

■關於 Metalenz

Metalenz 正以超表面技術推動光學創新，爲廣大的機器視覺市場提供前所未有的影像感測解決方案。這項技術推動先進感測與創新應用，特別適合對小型化與整合性價比有嚴格需求的市場。作爲商業化的領導者，Metalenz的創新以及充分運用既有設施與經驗證的製造流程，使光學制造成功地導入半導體晶圓代工。公司現已將超過1.4億顆光學元件整合進消費性裝置，取代傳統鏡頭堆疊，實現3D感測小型化，並隨着應用場景快速擴展，帶動相關市場迅速成長。詳情請參閱metalenz.com

■關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，臺灣證交所代碼：2303)爲全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，爲跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於臺灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於臺灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com。