馬斯克急找供應商 光速推進新晶圓

特斯拉執行長馬斯克自建晶圓廠生產Terafab，已進入實質籌備階段。（美聯社）

特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」AI晶片製造園區進入實質籌備階段，據稱，近期已就建廠事宜接洽多家半導體設備商，範圍囊括臺灣供應商與廠務端業者。

根據美媒報導，特斯拉已接洽應用材料、東京威力科創與科林研發等晶片設備供應商，針對晶圓廠所需設備詢價與交期評估，涵蓋光罩、基板、蝕刻、沉積、清洗與測試等多項製程。另有知情人士透露，特斯拉也向臺灣設備與廠務業者探詢合作可能。

由於馬斯克希望以「光速」進行，旗下人員要求供應商迅速回復，而且樂意開出遠超市價的數字，但對產品細節格外保密。另有消息指出，Terafab曾向三星電子尋求製造支援，不過三星僅表示願意利用德州晶圓廠向特斯拉提供更多產能。

馬斯克目標於2029年開始製造晶片並逐步擴大產能。他稍早表示仍會持續向既有供應商採購晶片，包括臺積電、三星與美光等業者。此外，特斯拉近期釋出大量半導體相關職缺，涵蓋薄膜、微影、幹蝕刻、溼蝕刻、電鍍、CMP、測試與製程整合等領域，且多爲資深職位。市場普遍認爲是爲Terafab計劃所準備。

回顧計劃背景，馬斯克今年3月表示計劃投資Terafab約200億美元，由其兩大企業特斯拉與SpaceX合作，選址位於德州東側的特斯拉園區內。該設施將整合邏輯電路、記憶體、封裝、測試及光罩製造等製程於同一建築中。

馬斯克當時指出，晶片產業擴張速度難以滿足旗下企業在AI、機器人及太空運算領域的需求，因此設立Terafab來自產晶片。工廠主要生產兩類晶片，第一類針對邊緣推理進行改良，用於特斯拉電動車與人形機器人，第二類則專爲太空環境設計，可在遠高於地表環境的高溫下運作，方便衛星減少搭載的散熱器數量。

他也將該計劃與當前AI運算產能進行對比，指出目前全球AI運算產能約爲每年20吉瓦，僅相當於公司最終需求的2％。在地面應用上晶片年產能可達100至200吉瓦；其餘需求則將轉向太空，最高可達1000吉瓦規模，可投入太陽能衛星上的太空AI運算。相關衛星計劃已由SpaceX向美國通訊委員會（FCC）提出發射申請。