矽晶圓長約生變？聯電擬砍價15％ 供應商恐承壓

聯電。圖／本報資料照片

全球矽晶圓合約價近期成爲市場焦點。隨着12吋矽晶圓市場供需逐漸迴歸平衡，長約議價話題再度浮現。市場人士指出，聯電日前致函部分供應商，徵詢是否能接受全品項價格下調約15％的可能性，此舉雖被視爲「試水溫」，卻已引發業界廣泛討論。

回顧2021～2022年半導體缺貨潮，各大晶圓廠與矽晶圓供應商紛紛簽下5～10年的長期供應協議（LTSA），長約出貨比重一度佔營收7至8成。然而，隨後需求降溫、產能過剩，近兩年新約簽署顯著減少，多以延續既有合約或採半年、一年議價爲主。前市場價格大致穩定，僅年初部分產品小幅修正，之後維持平盤。法人預期，最快於2026年第一季，矽晶圓價格纔可能進入新一輪調整。

不過，12吋矽晶圓供過於求的情況已明顯緩和，部分應用甚至開始偏緊，成爲供應商維持或爭取調升價格的依據。相較之下，8吋與6吋產品仍供過於求，短期價格缺乏支撐。

部分供應商則提醒，基礎原料如化學品與氣體的毛利率本就偏低，若全面調降價格，營運恐承受壓力。此外，也有業界人士指出，過去部分長約並未完全依約執行，如今再提出降價要求，可能讓供應商有所顧慮。

整體而言，聯電的動作雖受關注，但臺積電、力積電、世界先進等主要晶圓代工廠是否跟進，仍待觀察。業界認爲，最終價格走勢將回歸市場供需決定。隨着記憶體需求復甦、車用電子與AI動能回升，新一波長約談判結果，勢將影響2026年矽晶圓市場價格與供應鏈利益分配。