聯華電子榮獲全國持續改善競賽4金1銀及最佳改善創新獎

聯華電子（2303）11月14日於經濟部產業發展署指導、中衛發展中心主辦的「臺灣持續改善活動」競賽（TCIA）中再創高峰，榮獲4座金塔獎、1座銀塔獎、1座最佳改善創新獎及3座改善創新獎，展現公司在智慧製造、品質提升及永續發展上的持續精進。今年五組參賽團隊分戰品質、專案、間接及智能應用組，從137家企業、253個改善案中脫穎而出，獲評審團高度肯定，爲聯電持續改善文化再添亮眼裡程碑。

本次獲獎主題不僅多元化，從工程品質及效率的提升到AI智能的運用，充分發揮團隊的創意思維。南科廠暴峰圈（品質組），首創智能化 I-PILOT 參數預測系統，導入全連結神經網路，精準預測高階產品製程參數，異常率由2.5%降至1.25%，良率提升51%，並申請兩項營業秘密，成爲業界標竿。

新加坡廠藍星圈（品質組），開發深溝槽結構電容器與創新金屬製程，使矽中介層晶片傳輸頻率提升78%，速度提升80%，客戶數量大幅成長，並取得美國專利，展現技術領先。

南科廠飛鷹圈（專案組），導入智慧化晶舟更換系統與3D CLAHE (Contrast Limited Adaptive Histogram Equalization) 辨識技術，成功將車用產品終端晶粒故障率降至業界最低0.07ppm，節省購機與實驗成本，並大幅減碳，成效卓越。

光罩工程服務處無縫圈（間接組）自主研發智能排程系統以REASA（Resource Elasticity Adaptation Simulation Algorithm）演算流程爲核心，結合AI模型，改善OPC (Optical Proximity Correction) 損失率68.4%，作業效率提升94.0%，並推動DRC（Design Rule Check）查檢零異常，成果豐碩。

南科廠響圈圈（智能應用組）則應用智慧製造成熟度指標 UMC Autonomous Level，將MOEA/D、GRU（Gated Recurrent Unit）、與多元迴歸分析等演算法導入製造系統中，成功推升Fab 12A製造智慧化等級，大幅提升製造品質與生產效率。

聯華電子榮獲全國持續改善競賽4金1銀及最佳改善創新獎。照片／公司提供。