力積電看好記憶體、邏輯雙線漲價　營運動能回升

▲力積電董事長黃崇仁。（圖／力積電提供）

記者高兆麟／臺北報導

晶圓代工廠力積電今（21）日舉行法說會，針對記憶體、邏輯代工與3D AI Foundry三大產品線營運現況與未來佈局提出說明。公司指出，在AI需求持續擴張帶動下，記憶體市場供需結構仍偏緊，價格動能延續，同時邏輯代工產能亦因調整與需求回溫而轉趨吃緊，整體營運動能逐步回升。

在記憶體代工方面，力積電錶示，儘管短期受到部分中小型DRAM業者資金壓力釋出庫存，以及新演算法降低記憶體使用量等因素干擾，但AI應用持續擴大，雲端業者已與DRAM原廠簽訂長約，市場供給缺口預期將延續至2026年下半年。公司已於3月調漲DRAM代工價格，預計6月起反映於營收。

此外，與美光合作的1P製程已進入開發階段，預計2027年導入設備、2028年量產，將大幅提升單位晶圓產出。NAND方面，隨韓系廠退出SLC市場，供給減少帶動價格上揚，公司4月起同步調漲投片價格，並推進MLC製程開發。NOR Flash則已於去年第四季開始放量，車用產品亦進入試產階段。

邏輯代工方面，因銅鑼廠出售後產能調整，12吋產能出現限縮，DDIC與CIS供給吃緊，價格自年初起已有雙位數調漲。PMIC受惠AI伺服器需求強勁，投片量持續增加；8吋產線則在功率元件與儲能需求帶動下維持高檔，產能吃緊使價格自3月起逐月調升約一成。整體而言，邏輯代工需求自谷底回升，未來數季投片需求預期將持續高於供給。

在3D AI Foundry佈局上，力積電指出，Interposer需求持續升溫，產線預計第三季完成複線；WoW堆疊技術已獲大廠驗證，明年可望小量生產。12吋IPD亦將於第二季開始備貨，並切入先進封裝應用。與美光合作的PWF產線預計2026年第四季試產、2027年量產，目標月產能2萬片。公司預期，3D AI Foundry業務將自2026年起顯著貢獻營收，並於2027年後成爲重要成長動能。

在整體佈局方面，力積電錶示，銅鑼廠已於3月完成出售，相關資金到位，產線與人員將逐步轉回新竹，並進行設備升級與產品組合優化。同時，公司已切入HBM後段晶圓製造（PWF）供應鏈，與美光建立長期合作關係。

展望未來，力積電強調，將自2026年起轉型爲以AI應用爲核心的專業晶圓代工廠，結合記憶體與邏輯技術，並拓展至電源管理、功率元件及先進封裝相關領域，持續強化技術競爭力與成長動能。