《半導體》記憶體、邏輯產能供不應求 力積電2026年營運信心足

記憶體代工業務方面，朱憲國表示，記憶體市場供需因結構性失衡，在市場供給吃緊氛圍下，客戶自去年第四季起投片相當積極，預期供給缺口將一路延續至2026年下半年，帶動DRAM與Flash晶圓代工價格持續上揚。

其中，高端AI伺服器大量佔用記憶體大廠先進DRAM產能，排擠原供應PC、手機及消費電子產品的中低階DRAM，推升DDR3/DDR4等利基型產品價格。NOR Flash方面，客戶驗證已大致完成，自去年底開始放量，今年出貨將逐步提升，車用產品也持續進行驗證中。

此外，臺系大廠退出SLC NAND Flash市場，但網通、工控及消費性電子等應用需求未減，朱憲國指出，近期合約價和現貨價近期皆明顯上漲、且持續發酵。

邏輯代工業務方面，朱憲國指出，因AI伺服器記憶體需求強勁，共用機臺對邏輯產能造成排擠效應，加上客戶去中化佈局逐步發酵，及決定出售銅鑼廠限縮整體產能，三因素刺激需求回升造成供給缺口，基期過低的面板驅動IC與影像感測器代工1月起便開始漲價。

電源管理晶片（PMIC）方面，受惠AI伺服器持續成長，力積電主力客戶上季已完成工程驗證並正式放量，車用需求亦逐步回溫，其中以中國復甦最明顯。雖然今年手機出貨量可能下修，但手機大廠認爲5G手機用量爲4G的2.5倍，中長期需求趨勢不變，投片量並未減少。

8吋晶圓代工部分，雖然IGBT大型客戶需求下修，但AI伺服器與邊緣運算應用快速成長，帶動MOSFET等功率元件需求增加，力積電產能自2月起供不應求，加上公司規畫將部分無塵室改裝爲12吋先進封裝用，推升產能吃緊程度，8吋晶圓代工價預計自3月起調升。

朱憲國指出，未來8吋晶圓新成長動能來自氮化鎵（GaN）與矽電容等新產品線，將爲公司開拓另一波成長曲線。整體而言，邏輯代工需求已正式落底反彈，加上銅鑼廠出售後設備產線將陸續遷回新竹廠區，未來幾季8吋或12吋邏輯代工皆呈現需求大於供給格局。

3D AI代工方面，力積電的矽中介層（Interposer）需求持續升溫，產能同步擴充，良率已達穩定量產水準，並在既有CoWoS-S基礎上陸續導入CoWoS-L與CoPoS等新產品。因應銅鑼廠出售可能短暫停線，對此已提前預投片並加速產線移回新竹廠，降低對客戶影響。

晶圓堆疊（WoW）已開始少量出貨，4層堆疊工程樣品通過一線客戶認證，預計明年逐步量產，8層堆疊持續研發中，正進行良率爬升。朱憲國表示，隨着客戶完成驗證並陸續量產，加上支援美光高頻寬記憶體（HBM）應用後段晶圓代工（PWF），目標3年內營收貢獻自上季的3％提升至20％。

朱憲國表示，力積電計劃與美光正式簽約後分階段轉讓銅鑼廠，協助美光加速擴大DRAM在臺佈局、成爲其先進封裝供應鏈，並在美光協助下精進利基型DRAM技術。雙方目前還在磋商最終協議，希望能在農曆年前完成，

朱憲國指出，透過此次資源重新配置，將優化產品結構、強化營運效能，轉型爲以AI應用爲核心的專業晶圓代工廠，聚焦3D AI DRAM、WoW、PWF、矽中介層、整合型被動元件（IPD）、PMIC、MOSFET、GaN等應用於AI伺服器、邊緣運算領域的高附加價值產品線。

此外，力積電跟印度塔塔電子的海外建廠合作案目前進行得非常順利，不因出售銅鑼廠而有任何影響。朱憲國表示，現階段進度服務費已累計入帳1.43億美元，且無任何延遲。除了建廠合作，雙方也就進一步共同開發半導體邏輯代工市場展開合作案洽談。