景碩接獲輝達訂單 明年加大資本支出

載板股以往都水波不興，但是欣興11月底從150拉高到12月的230，一股氣勢隱然成形。

AI規格提升，ABF成爲不可或缺

ABF載板(Ajinomoto Build-up Film)在AI領域扮演關鍵角色，主要應用於AI伺服器、AI PC、高速網路和資料中心等場景，作爲GPGPU、NPU、ASIC等高階AI晶片與基板間的橋樑，因應AI運算需求而向大面積、高層數、精細線路發展，是推動AI算力提升不可或缺的基礎零組件。

ABF在AI應用中的具體角色：

1.承載AI晶片：承載NVIDIA H100/B200、AMD MI300X等高效能AI加速器，需更大面積、更高層數的ABF載板。

2.實現CoWoS等先進封裝：在臺積電的CoWoS先進封裝中，ABF載板是連接晶片與矽中介層的關鍵，將記憶體(HBM)與系統單晶片(SoC)緊密整合。

3.支援Chiplet技術：實現多晶片模組化，對ABF載板的複雜走線和散熱要求更高。

4.支援高速訊號傳輸：滿足AI訓練與推理所需的龐大數據量與低延遲要求。

應用擴展：除伺服器，也進入AI PC、高速交換器(800G)等領域，帶動產業結構轉型

景碩增加資本支出

近日董事會通過新增資本支出32.55億元，此爲爲期 2-3 年的專案計劃，主要用於六廠 ABF載板擴產。景碩表示，此次擴產規模爲每月新增1000 萬顆產能，相關產能將於2026 年完成擴充，並於 2027 年正式開出。

在整體資本支出規劃方面，景碩指出，明年原先規劃的資本支出約爲 45 億元，隨着六廠 ABF 擴產專案等啓動，再加碼約50億元，使明年資本支出總額上看 95 億元；相較今年資本支出 55億元大增。

打入輝達供應鏈

景碩已成功打入輝達 Blackwell (GB200) 伺服器及次世代 Vera Rubin 平臺的載板供應鏈。

景碩在輝達供應鏈中主要負責 ABF 載板。因 AI 晶片設計日益複雜，對大面積、高層數載板的需求爆發，景碩成爲受惠最深的三大載板商之一。

11月營收約 35.21 億元，年增近 40%,連續三個月達到年增率三成以上；8月自結獲利達 1.8 億元，年增 157%，單月 EPS 0.4 元。顯示AI與高階應用帶動強勁成長動能，股價目前在長期均線附近，值得密切關注。

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