景美25日登錄興櫃 AI高針數測試帶旺結構件需求、訂單能見度達兩季

景美科技董事長陳吉良（左）以及總經理羅麗文（右）。記者朱子呈／攝影

半導體先進測試介面關鍵結構件供應商景美（7899）科技將於25日以每股52元參考價登錄興櫃。公司深耕探針卡關鍵結構件與細微鑽孔製程近二十年，主力產品應用於垂直式（Cobra）與MEMS探針卡，提供上、下導板細微鑽孔（Upper／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer等高精度結構件，客戶涵蓋一線晶圓代工與全球探針卡大廠。

景美科技指出，隨AI與HPC晶片快速推進，測試針數與訊號接點密度持續攀升，帶動探針卡對導板孔數與結構精度的要求同步升級；由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，加工價值亦隨之放大，成爲公司後續成長的結構性動能。公司目前訂單能見度約達兩季，對中期營運維持樂觀看法；法人則預期，2026年營收可望成長3至4成、毛利率維持約4成水準。

營運面方面，景美近三年呈現成長與體質改善。2023年營收約2.16億元，受產業循環影響仍呈虧損；2024年受惠AI晶片測試需求放量與先進封裝測試訂單增加，營收提升至約3.67億元、毛利率約35%，並轉虧爲盈、每股純益約1.8元。2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件需求續強帶動下，自結營收約4.3億元、毛利率進一步升至約40%，獲利維持穩定，其中應用於先進製程的產品佔比約78%，營收高度聚焦先進製程。

公司也揭露客戶結構，晶圓代工廠營收佔比約51%，其次爲前、後段測試介面廠，分別約28.6%與17.1%。因應需求擴張，景美目前於宜蘭五結設有利澤一廠、二廠，並規畫擴建宜蘭三廠，預計增設精密鑽孔件與五軸加工件產能，目標2028年啓用投產，滿載後產能估可提升約50%。此外，公司亦逐步切入高階Final Test（FT）測試介面結構件，產品線由前段晶圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍。

展望後市，景美表示將持續提升高精度製程能力、拉昇高毛利產品比重，並配合客戶需求推進自動化與擴產投資；在AI、先進封裝與高階測試長期趨勢帶動下，公司可望持續受惠高針數、高複雜度測試介面升級循環，登錄興櫃後亦可望提升資本市場能見度與治理透明度，爲後續技術深化與產能佈局奠定基礎。