半導體測試介面新兵報到　景美科技預計25日登錄興櫃

▲景美科技董事長陳吉良（左）和總經理羅麗文（右）。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／臺北報導

半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商景美科技（7899）將於2月25日正式登錄興櫃交易。景美成立於2006年，實收資本額約新臺幣2.29億元，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程近二十年，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，具備研發、製造與規模量產整合能力。產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高門檻關鍵結構件，爲高階晶片測試不可或缺的重要組成。

在營運表現方面，景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。2023年營收約新臺幣2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約3.67億元，毛利率提升至約35%，成功轉虧爲盈，每股盈餘約1.8元。2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，自結營收約4.3億元，毛利率進一步提升至40%，獲利維持穩定水準，顯示公司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另外營收高度集中於先進製程，應用在先進製程產品佔比高達78%。

在產業趨勢方面，景美科技總經理羅麗文表示，隨着 AI 與 HPC 晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。依據 TechInsights 與 Yole 等產業研究機構預估，全球探針卡市場規模至 2029 年可望成長至近 40 億美元，爲高階測試介面供應鏈提供長期需求支撐。

此外，產業分工趨勢亦有利公司定位。探針卡大廠近年將資本優先投入 探針針體、PCB、多層有機載板與關鍵核心製程設備，並將結構件與精密加工環節委由專業供應商承接，形成長期且穩定的分工體系。在「專業分工、協同擴產」的羣體作戰模式下，景美科技正位於關鍵製造節點，成爲多家國際探針卡大廠的重要製造延伸與技術後盾。

同時，公司已逐步切入高階Final Test測試介面結構件應用，產品線由前段晶圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍。

在競爭利基方面，景美科技建立三大核心優勢。第一是陶瓷導板細微鑽孔屬高難度加工製程，材料硬脆、孔徑與孔距公差要求極嚴，需長期製程參數累積與量產經驗，新進者進入門檻高。第二是公司同時具備細微機械鑽孔、雷射鑽孔與精密CNC結構件整合能力，可提供整套結構件解決方案，而非單點加工服務，客戶黏着度高。第三則是具備多家國際一線客戶認證，品質穩定與交期可靠建立合作基礎。同時透過「研發驅動量產、量產回饋研發」的正向循環機制，優化製程與產品設計，形成可規模化複製的研發與量產整合能力，建立不易複製的技術門檻與供應鏈護城河。

展望未來，景美科技將持續聚焦高精度製程能力升級與高毛利產品比重，並配合客戶需求推進產能擴充與自動化投資。在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢帶動下，公司可望持續受惠於高針數、高複雜度測試介面升級循環。此次登錄興櫃，除提升資本市場能見度與公司治理透明度外，也將爲後續技術深化與產能佈局提供更穩固基礎，朝向全球先進製程測試介面關鍵供應商目標穩健邁進。