金像電、臺燿 認購熱

金像電。圖／公司提供

2026年美國消費性電子展（CES）將在元月6日揭幕，市場聚焦AI技術實務應用現況。受惠AI的升級，帶動零組件的規格提升，有利包括PCB、散熱、組裝等個股及相關權證表現。其中，金像電（2368）、臺燿（6274）因持續配合大型雲端服務供應商開發ASIC應用，營運動能強勁。

市場法人近期已開始加碼CES相關類股，三大法人上週合計對金像電買超逾4,000張。同期間更買超臺燿近9,000張。

分析，金像電因ASIC客戶需求及產能提升效益逐漸顯現，第3季產品結構改善，伺服器比重已提高到80%，網通與NB下降。其中與AI相關營收比重也提高到逾五成，推升毛利率上揚，預估第4季稼動率將維持滿載，全年營收可望創下新高。

法人看好金像電出貨AWS的PCB數量將年增逾三成，同時市佔率可望拉高到逾四成，單價也將有所提升。另外Google新一代TPU爲多層板設計，銅箔基板（CCL）採用M8、HVLP4材料，金像電有望成爲供應商之一。

臺燿下半年以來因ASIC進入初步量產階段，800G交換器滲透率提升，高階CCL佔比拉高，帶動營收成長趨勢強勁。臺燿爲少數M7、M8高階CCL進入量產的供應商，法人表示，ASIC方面，臺燿已獲大型CSP客戶採用，進入初步量產階段，在材料升級加上CSP客戶上調資本支出趨勢下，對產品價量都有正面挹注。

交換器方面，美系網通客戶800G滲透率穩定提升，材料由M7升級至M8，臺燿也導入白牌網通新客戶，高階CCL市佔率持續提升。泰國廠進入初步量產階段，下半年起已逐步貢獻營收。

權證發行商表示，投資人若看好金像電與臺燿後續表現，可以挑選價內外5%以內，有效天期120天以上的權證，以小金搏大利。