金居 選價內外10%

金居（8358）積極佈局高階銅箔市場，主攻AI伺服器升級商機，產線持續轉向翻轉銅箔及HVLP3/HVLP4產品，擴大在高頻高速應用中的競爭優勢。因此法人給予「買進」評等。

隨着伺服器升級帶動M9基板材料需求，HVLP4銅箔預期成爲未來主流，法人看好2026年產業進入供給吃緊階段，金居將顯著受惠。法人預估，金居2025、2026年每股純益（EPS）分別約4.72元與7.62元，年增約29.4%與61.2%，成長動能來自產業升級與產品結構轉型，因此給予評等「買進」。

權證發行商建議，看好金居後市股價表現的投資人，可挑選相關認購權證進行佈局。挑選標準，則以價內外10%以內、剩餘天期200天以上等條件爲主，藉以放大槓桿利潤。（統一證券提供）

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