記憶體封測掀漲價大潮 力成、華東、南茂調價三成

記憶體晶片缺貨大漲價熱潮，蔓延至下游封測領域。（路透）

記憶體晶片缺貨大漲價熱潮，蔓延至下游封測領域。受惠DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）大廠加足馬力衝刺出貨，力成、華東、南茂等記憶體封測廠訂單涌進，產能利用率直逼滿載，近期陸續調升封測價格，調幅上看三成。相關封測廠透露，訂單真的太滿，後續不排除啓動第二波漲價。

法人分析，力成、華東、南茂等記憶體封測報價調漲後，漲價效益將從首季起逐步反映在財報數字，若後續再啓動第二波漲價，今年將成爲記憶體封測業「價量齊揚」的一年，相關業者2026年業績將吞大補丸。

對於漲價議題，遭點名的記憶體封測廠均相當低調，僅強調報價會依照市場需求，進行彈性調整。

業界分析，隨着三星、SK海力士、美光等三大記憶體晶片廠全力擴充AI用的HBM產能，資源集中在先進製程與先進封裝，同步排擠標準型DRAM與NAND晶片產出，使得舊規格產品供給轉趨吃緊。

伴隨雲端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5與NAND晶片拉貨動能強勁，進一步點火後段封測需求，臺灣主要記憶體封測廠力成、南茂、華東產能利用率均已逼近滿載，因而順勢調升報價，漲幅上看三成，不排除後續視供需狀況，再啓動第二波漲價。

力成爲全球DRAM、NAND晶片封測龍頭。供應鏈透露，力成目前DRAM封測產能利用率幾近滿載，NAND產能利用率亦維持高檔，客戶多爲國際一線記憶體大廠，本波漲價效應有望直接反映在毛利率與獲利，營運表現堪稱族羣指標。

華東以利基型記憶體封測爲主，過去一年受工控與特殊應用需求調整影響較深，不過現階段工控客戶已陸續恢復下單，庫存去化告一段落，需求回到正常水位以上。在整體記憶體產業邁入「景氣超級循環」大環境下，華東產能利用率明顯拉昇，訂單能見度轉強，後市可期。

南茂則是此次傳統DRAM市況復甦的代表受惠封測廠。法人分析，南茂的NAND產品線於營收比重相對較低，但在DRAM領域着墨甚深，目前營收結構中，DDR4約佔七至八成，是支撐營運的核心產品。

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