集邦預測：HBM4驗證將於今年Q2完成 三大原廠供應輝達格局成形

三星HBM4。圖／三星提供

集邦科技今（13）日發佈最新HBM產業研究，預估輝達（NVIDIA） Rubin平臺量產後，將可望帶動HBM4需求。目前三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第2季陸續完成。其中，三星憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK海力士、美光隨後跟上，可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。

集邦表示，隨着推論AI應用場景擴大，市場對高效能儲存設備的需求攀升，尤其，北美各大雲端服務業者（CSP）爲搶佔AI代理人（AI agent）市場先機，自2025年底開始展現強勁拉貨力道。在CSP大舉投入AI伺服器布建的情況下，NVIDIA對新一代Rubin平臺的後市審慎樂觀，也有助於HBM4需求成長前景。

然而，在記憶體的產能端，由於整體缺貨情況加劇，且HBM以外的conventional DRAM產品價格自2025年第4季起皆大幅上漲，HBM已不如以往具備絕對的獲利優勢，促使原廠調整HBM、conventional DRAM供給分配，兼顧整體產值和所有客戶的需求。在此情境下，若輝達僅依賴特定供應商，Rubin平臺的需求恐難獲得滿足。

從HBM供應商角度分析，考量圖形處理器（GPU）的需求穩定成長，且HBM設計複雜、驗證過程易有變數，原廠必須持續推進各世代產品進程，以免錯失後續商機。基於上述HBM4需求樂觀、特定供應商難以滿足Rubin需求，以及原廠須在各世代產品維持市佔等三大因素，集邦預期，輝達會將三大原廠皆納入HBM4的供應生態系。

進一步看各供應商驗證情況，三星進度最快，預計第2季完成後將開始逐季量產；SK海力士持續推進，且可望憑藉與輝達既有的HBM合作基礎，在供應位元分配上保持優勢；美光的驗證節奏儘管相對較緩，也料將在第2季完成。

三星宣佈其HBM4率先業先出貨。法新社