集邦看記憶體產值 將較晶圓代工倍增

記憶體在供給吃緊、價格飆升帶動下，產值估擴張至5,516億美元，是晶圓代工產值2,187億美元的兩倍以上。記憶體示意圖。 美聯社

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（9）日最新報告指出，AI浪潮推升下，2026年記憶體與晶圓代工產值將同步改寫新高，其中，記憶體在供給吃緊、價格飆升帶動下，產值估擴張至5,516億美元，是晶圓代工產值2,187億美元的兩倍以上，顯示本輪記憶體景氣循環由價格及供給缺口的主導力道更強。

法人看好，在產能爲王的趨勢下，擁有利基型記憶體的華邦電（2344）、旺宏、力積電等受惠大。力積電日前在法說會上表示，在記憶體供需「結構性失衡」下，供給缺口將延續到2026年下半年，DRAM晶圓代工價格續上揚、Flash亦同；AI伺服器排擠中低階DRAM產能，推升DDR3、DDR4利基型產品售價。

與2017–2019年「超級循環」對照，集邦表示，此次記憶體缺貨更全面、需求結構也不同：AI應用由訓練走向大規模推論，更強調即時迴應與資料存取效率，帶動伺服器端對高容量、高頻寬DRAM的需求持續升溫，並推升企業級SSD重要性；加上搶貨主力轉爲CSP，採購量放大、對價格敏感度相對低，使價格漲幅更容易超越前一輪循環。

相較之下，集邦認爲，晶圓代工產值成長較平緩，關鍵在於產業結構與定價機制：先進製程雖單價高，但受限技術門檻與資本支出、供給高度寡佔，產能擴張不易；同時成熟製程仍佔產能大宗，且代工屬性與合約制度使價格波動不若記憶體劇烈，因此「產值曲線」難以像記憶體般陡峭。

旺宏總經理盧志遠日前表示，近期感受到客戶詢問度與訂單動能升溫，部分市場甚至缺貨，真實需求逐步回溫。