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華為 AI 晶片戒不掉臺積、三星昇騰910C 仍採用亞洲科技巨頭元件

研調機構發現，華爲的晶片中仍含有臺積電的零組件。路透

研調機構TechInsights拆解華爲晶片發現，華爲最頂級的AI晶片升騰910C，採用了臺積電（2330）、三星等亞洲科技巨頭的先進零組件，反映中國大陸在力拚自產AI半導體之際，仍需仰賴外國硬體。

彭博資訊報導，加拿大渥太華的研調機構TechInsights聲明說，在華爲第三代升騰910C晶片的多項樣本中，華爲的加速器，含有臺積電的裸晶，也在兩種不同版本的升騰910C，發現三星、SK海力士較舊世代的高頻寬記憶體HBM2E。

美國政府積極防堵華爲等中國大陸晶片製造商，大陸官員則希望擺脫對輝達晶片的依賴，華爲910C是目前最具競爭力的國產替代品，已於今年稍早開始量產出貨。儘管華爲正努力擴大由本地合作伙伴製造的910C晶片數量，但該公司在出口管制實施前後所囤積的外國零組件，仍發揮關鍵作用。

一個著名案例是，華爲透過名爲算能科技的中間公司，取得了數百萬顆臺積電製造的裸晶。該公司未向臺積電披露把產品轉賣給華爲，臺積電隨後切斷合作，並通報美國政府，導致算能科技遭制裁。不過，根據SemiAnalysis估算，華爲囤積約290萬顆的裸晶，仍能用於製造升騰910C晶片，足以支撐年底前的需求。

華爲現行的910C加速器，是透過將兩顆910B裸晶封裝而成。臺積電表示，TechInsights近期檢測的910C硬體，看起來是以2024年10月時被該機構分析過的裸晶製成，並非近期製造的晶片或更先進的技術。

臺積電強調，完全遵守美國出口管制規範，自2020年9月中起就已全面停止直接供貨給華爲。該公司也說，910C所使用的裸晶，也已在2024年10月後停止生產與出貨。

至於HBM，SK海力士目前在產量上領先美光與三星。HBM是支撐輝達等AI系統不可或缺的零件，且通常需專門搭配特定處理器。這項技術極爲複雜，即便是記憶體龍頭三星，其HBM也花費多年時間來通過輝達認證。

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