漢測法說會／矽光子測試設備 將成為重要成長動能

半導體測試介面與設備廠漢測（7856）9日召開法人說明會。圖／本報資料照片

半導體測試介面與設備廠漢測（7856）9日召開法人說明會，市場聚焦其切入矽光子測試設備的最新進展。總經理王子建表示，隨着AI與高速運算推動資料傳輸由電訊號轉向光訊號，矽光子應用需求快速升溫，漢測已攜手合作夥伴啓動相關設備研發與驗證，併成立專責團隊，積極卡位新一代測試商機，預期將成爲未來營運成長的重要動能。

漢測指出，目前研發重點鎖定矽光子測試流程中的Insertion 2（上電下光）與Insertion 3（Die Level）階段，並持續提升設備自動化與測試效率，以滿足國際客戶對高精度與低延遲的嚴格要求。由於矽光子元件在高速傳輸環境下，對穩定性與測試準確度的要求顯著提高，也使整體測試技術門檻同步攀升。

在關鍵零組件方面，漢測強調薄膜式探針卡的重要性。該產品已於本月開始出貨，並預計於5至6月陸續送樣客戶。公司看好，隨着5G、6G及高頻高速晶片應用擴大，特別是在矽光子中轉阻放大器（TIA）測試需求增加，加上傳輸規格邁向PAM4 224G甚至更高頻寬，將進一步推升對高精度探針卡的需求。

從產業趨勢來看，全球半導體測試設備投資持續擴大，測試強度亦逐步由封裝後端往晶圓階段（Wafer-Level）前移。漢測預期，2026年營運仍可維持成長動能，主要受惠於高階應用對品質與可靠度要求提升。此外，先進封裝技術如CPO、SoIC及FOPLP快速發展，也同步帶動測試與檢測設備升級需求。

根據研調機構預估，全球晶圓探針市場規模將於2025年達33億美元，並於2029年突破40億美元，年複合成長率約10.7%，顯示測試產業具備穩健的長期成長基礎。

除矽光子佈局外，漢測亦積極拓展客製化設備業務，包括雷射清針機、白光干涉檢測系統、熱管理整合設備及電子束檢測設備等。公司表示，相關產品已於2026年第1季開始貢獻營收，其中電子束設備也將於年內陸續完成裝機，帶動客製化業務呈現快速成長。

從營收結構觀察，2026年第1季客製化產品與代理設備佔比達58%，工程服務佔23%，探針卡與清潔材料約19%，顯示公司產品組合正朝高附加價值方向優化。

在全球佈局方面，漢測已於首季在美國亞利桑那州設立子公司，並規劃於奧勒岡與博伊西增設服務據點，同時持續擴展馬來西亞與新加坡市場，以強化對國際客戶的即時支援能力。此外，公司亦與國際大廠合作，將設備導入中國大陸市場，透過獨家銷售模式深化在地佈局，進一步擴大測試需求版圖。