FT：臺美貿易協定晶片投資細節 要等4月川習會後揭曉 臺積將額外投資

臺積電。 歐新社

金融時報（FT）報導，本週簽署臺美貿易協定後，華盛頓對臺灣出口產品課徵的關稅將與美國其他大型貿易伙伴國相仿，但卻未納入臺美貿易關係的核心要素：晶片。報導引述知情人士說法推測，可能要到4月「川習會」後纔會公佈。

報導指出，臺美貿易協定奠基於臺灣上月許下的承諾，即臺灣科技公司將投資2,500億美元在美國製造晶片，換取美方調降晶片關稅。但協定內容不含投資承諾資訊，給臺積電（2330）未來怎麼做留下一大問號。

報導引述的一名業內人士說：「除了這份諒解備忘錄之外，另有議定的文本。」知情人士表示，在美國總統川普4月赴北京會晤中國大陸國家主席習近平之前，華府不太可能發佈元月美臺協議的完整文本，因爲川普不希望臺灣議題干擾美國與中國大陸建立穩定的關係。

美國商務部長盧特尼克表示，臺美協議的2,500億美元當中，包含臺積電先前承諾在美建廠的1,000億美元投資。另據知情人士透露，臺積電的供應鏈廠商另佔300億美元。

兩名知悉臺積電計劃的人士說，臺積電會爲了再蓋四座晶圓廠，另外投資1,000億美元。

即使臺積電最後果真大幅擴張在美製造產能，觀察家認爲，臺積電在美製造足跡要與臺廠生產規模相提並論，還要等到多年以後。臺積電先前預測，等到2030年代初期，屆時亞利桑那園區完全建好時，美國將佔臺積電最尖端晶片（2奈米以下）總製造產能的30%。

然而，臺積電同步在臺灣擴大產能，意味着此數或許是上限。