汎銓研發「MSS HG」於2026電子設備展亮相 獲多組研發團隊預購

AI晶片研發分析平臺－泛銓佈局矽光子關鍵檢測與測試技術，決定在2026電子生產製造設備展展出自主開發的矽光子光損偵監設備 --MSS HG（又稱夜行壁虎）。這也是在矽光子及CPO（共同封裝光學）新世代高速光通訊需求快速升溫，臺廠中挾技術專利推出監測矽光子最完整自主開發設廠商，吸引多家研發團隊青睞並預購。

泛銓這次的展出，意謂臺灣在矽光子商機，掌握與AI晶片及晶圓代工廠共同制訂規格的優勢，泛銓也將藉由藉由自研測試設備切入高成長市場，進一步強化在矽光子檢測服務的競爭優勢，以泛銓先前透露這套設備訂價依選配及套案不同在5000萬到1億元不等，並提供套裝檢測套案，開啓泛銓「服務＋設備」雙軌並行的營運模式，併爲未來營運增添新動能。

泛銓表示，「MSS HG」矽光子測試平臺系整合自有測試主機（Tester）與Prober載臺所打造，並結合光學量測、影像判讀與精密機構控制技術，形成一套具備高度彈性與整合能力的測試解決方案，與傳統以大量產測爲導向的設備不同，「MSS HG」主要鎖定研發、工程驗證與失效分析與少量多樣測試等更高彈性、高變更頻率的應用場景。

泛銓表示，旗下「MSS HG」矽光子測試平臺主要聚焦三大核心應用方向，包括：第一，協助客戶進行光學失效定位能力。第二，支援客戶少量多樣、規格持續變動的的工程實驗與研發測試。第三，發展爲導入客戶場域的in-house研發/分析設備。

相較於以大量產測爲核心的傳統設備，MSS HG強調的是「光、機、電、像」的四位一體整合與工程彈性，包括透過公司自制的Prober探針載臺，提供穩定、精密且具備高度客製化延伸的機構基礎，並結合光學量測模組與影像判讀能力，使得MSS HG不僅是「量得到」數據，更能協助客戶「看得見」缺陷、「找得到」病竈，並且「分析得下去」。

泛銓推出自行研發的矽光子光損偵測MSS HG主機&測試載臺，並於2026電子設備展亮相，開啓矽光子產業新紀元。圖／泛銓提供