三星電子據悉改組新設HBM芯片研發團隊

財聯社7月4日電，據業界消息，三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門當天進行改組，新設HBM研發組。三星電子副社長、高性能DRAM設計專家孫永洙（音譯）擔任該研發組組長，帶領團隊集中研發HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術。此外，三星電子還對先進封裝（AVP）團隊和設備技術實驗所進行重組，以提升整體技術競爭力。 (韓聯社)