大摩：不必擔心 Vera Rubin 運算匣設計標準化將衝擊奇鋐

大摩供應鏈調查顯示，Vera Rubin運算匣液冷設計可能有兩項改變，且年底前有望定案。 美聯社

摩根士丹利證券（大摩）發佈報告指出，奇𬭎（3017）受惠於散熱零組件持續升級，且明年可望新增人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）/特殊應用IC（ASIC）客戶，預估明年營收將年增41%、獲利年增54%，重申「優於大盤」評級及目標價1,800元。

大摩指出，奇𬭎股價從高點以來已下挫20%，跌幅大於大盤的5%，反映投資人擔心Vera Rubin運算匣設計標準化將衝擊奇𬭎的營收及獲利。不過，大摩認爲，市場過度擔心，因爲標準化只限於運算匣上半部，而且即使如此，完全液冷設計仍將提升價格約65%，加上奇𬭎持續推動新專案，因此大摩重申看好立場。

大摩供應鏈調查顯示，Vera Rubin運算匣液冷設計可能有兩項改變，且年底前有望定案。第一項改變是完全液冷，也就是完全沒有風扇，因此下半部將覆蓋冷板。第二是上半部的冷板模組設計可能標準化。冷板模組的供應商可能會不同，因爲上半部由輝達（NVIDIA）決定，下半部則由雲端服務供應商（CSP）客戶挑選。

依據大摩估計，每個Vera Rubin運算匣的散熱零組件價值將達到3,730美元，高於 GB300的2,260美元，這已假設上半部冷板模組價格下降約25%。這代表即使考慮到標準化設計可能帶來價格壓力，但完全液冷的Vera Rubin運算匣設計仍將提升散熱零組件的價值。

大摩預估，奇𬭎每股稅後純益（EPS）可望從2024年的21.21元大幅增加到今年的50.26元，再成長到2026年的77.6元。依據奇𬭎2026年的預估獲利，大摩給予23倍的本益比。