美超微將推出 Vera Rubin NVL72 並擴大機櫃製造產能

美超微（Super Micro Computer）作爲AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈擴大製造產能、強化液冷技術，並與輝達（NVIDIA）展開合作，推動Vera Rubin與Rubin平臺最佳化資料中心級解決方案率先上市。

透過加速與NVIDIA的開發與合作，Supermicro能更有優勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX Rubin NVL8系統。而Supermicro經認證的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現優化式製造程序、高度客製化方案，以及更快的部署時程，助力客戶在新一代AI基礎設施市場內取得關鍵性競爭優勢。

Supermicro總裁暨執行長樑見後表示：「Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構組件（Building Block）解決方案，使我們能更快速地將最先進的AI平臺推向市場。此外，我們也透過更高的製造產能和領先業界的液冷技術，以空前的速度、效率與穩定性，助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺基礎設施。」

NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：此款頂級機櫃式系統搭載了72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，以及NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField-4 DPU，並透過NVIDIA NVLink 6建構出一個互連式平臺。同時，此機櫃式系統也可藉由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與NVIDIA Spectrum-X Ethernet進行水平式擴充，近一步推動AI產業轉型。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4頻寬，以及75 TB的高速記憶體。此平臺是基於第三代NVIDIA MGX機櫃架構，具備卓越的可維護性、穩固性與可用性，而Supermicro也將該平臺與更佳的資料中心級液冷技術進行整合，包括機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU），能實現可擴充式的溫水冷卻運行，進而最小化電力消耗量與用水量，同時最大化運算密度與效率。

Supermicro即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72。Supermicro／提供