超微訂單強勁 法人調高這檔供應鏈獲利預估及目標價

勤誠（8210）受益ASIC客戶增加訂單，及通用伺服器需求提供潛在上檔，法人預期Helios機櫃、電源櫃等進展將推升近期股價，主要貢獻落於2027年，上修明年獲利預估值，並將目標價調升約16%。

大型本國投顧分析，勤誠近期隨ASIC客戶加單，帶動第2季ASIC相關營收季增，GB機殼及HGX營收同步擴增，但因降噪櫃需求放緩，新案出貨較集中於下半年，下修單季營收預估至季增10%。

經過訪查供應鏈後，法人評估，勤誠主要雲端服務供應商（CSP）客戶2026年通用伺服器需求有望成長50%至100%，相較公司第2季相關產品營收展望呈現季持平，或有潛在上檔空間可期。

亞馬遜先前提及含Graviton處理器、Trainium AI晶片、網通卡在內的晶片業務Run-rate達200億美元，若外售晶片及機櫃則可增加營收300億美元，優於市場預期。

近期Anthropic亦宣佈將採購亞馬遜最多5GW的Trainium晶片，其中，包括既有及下一代晶片來訓練AI模型，法人預期，勤誠在ASIC客戶訂單比重已由去年30%提升至40%，隨ODM廠商下半年量產T3 PDS與Max機櫃，將推升ASIC營收大幅攀升。

另一方面，超微傳出2027年CoWoS需求強勁，且Helios機櫃訂單展望優於預期。法人表示，勤誠已切入Helios機櫃及機殼供應鏈，主要貢獻時間落在2027年，維持2026年獲利預估，但反映ASIC訂單比重提高與及超微機櫃營收挹注，上修2027年財測。