CES來了 輝達再掀電力革命… 中砂、昇陽半等受惠

美國消費性電子展（CES 2026）開展前夕，全球指標企業與買家陸續抵達拉斯維加斯，熱烈討論產業趨勢，最受關注的是傳出輝達電力革命將再進化。 路透

美國消費性電子展（CES 2026）開展前夕，全球指標企業與買家陸續抵達拉斯維加斯，熱烈討論產業趨勢，最受關注的是傳出輝達電力革命將再進化，力推AI伺服器電源管理IC升級，未來800V的高壓直流（HVDC）元件將成市場趨勢，整合元件（IDM）大廠爲搶攻這波新商機，將導入當前先進製程正熱的晶背供電（BSPD）製程。

這代表晶背供電商機將從先進製程拓展到市場廣大的成熟製程領域，商機引爆，臺廠「晶背供電四強」中砂（1560）、昇陽半（8028）、天虹、頌勝將成爲主要大贏家。

CES現場廣爲討論的議題是，輝達電力革命將再進化，預計將於2027年推出的最新架構Kyber會把800V的HVDC元件納入AI平臺設計中，藉此降低能源耗損、提升功耗及散熱效率，讓AI算力能更加提升。

現場消息指出，輝達已委託國際IDM大廠進行800V的HVDC產品開發，包括英飛凌、瑞薩及意法半導體等相關電源IC供應商也開始投入電源管理IC導入晶背供電製程，這些國際IDM大廠正開始向半導體供應鏈提交樣品測試，預期最快有機會在2027年下半年傳出好消息，讓成熟製程也能導入晶背供電製程。

晶背供電原先被認爲是臺積電、三星及英特爾在2奈米以下先進製程纔會需要用到的技術，目的是讓電源從晶圓背面提供，如此晶圓正面就能提高電晶體密度。隨着國際IDM大廠規劃將晶背供電導入在電源管理IC等成熟製程，代表未來晶背供電商機將不僅侷限在2奈米以下先進製程，連90奈米以上的成熟製程亦將會有廣大市場需求。

業界認爲，後續不僅矽基板可望採用晶背供電技術，未來更有機會導入到碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等第三類半導體領域。當前英飛凌在相關研發上技術最爲積極，並已經聯手輝達進行產品開發，預期最快2027年有望開始逐步進入量產，搭上輝達Kyber架構AI伺服器商機。

隨着晶背供電技術有機會從先進製程拓展到成熟製程領域，臺廠中，鑽石碟與再生晶圓廠中砂、承載晶圓業者昇陽半、提供原子層沉積（ALD）／物理氣相沉積（PVD）設備的天虹，以及供應晶圓研磨墊的頌勝等晶背供電四強都有機會全面受惠。