半導體設備第1季銷售創高 金額達365億美元 年增14%

半導體示意圖。路透

SEMI國際半導體產業協會昨（11）日公佈最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）指出，2026年第1季全球半導體制造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，季增1%，創單季新高，顯示AI帶動下，全球半導體廠擴產與技術升級投資動能延燒。

SEMI指出，首季設備市場主要受惠AI相關投資熱潮，包括先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體（DRAM）以及先進封裝技術需求升溫，帶動全球半導體制造商持續擴充產能。

隨着AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，半導體產業對先進製造與封裝基礎建設的投資仍維持高檔。

市場觀察，AI投資已不只反映在前段先進製程擴產，也快速擴散至後段先進封裝設備。

近期臺積電（2330）技術藍圖強調從單純物理微縮，轉向系統級立體優化，代表先進封裝在AI晶片效能提升中的角色持續拉高。隨着CoWoS、SoIC到CoPoS等技術演進，封裝製程複雜度提高，也讓相關設備需求同步升溫。

法人先前也指出，先進封裝投資邏輯正從單純擴產，逐步轉向「良率保險」。

由於高階AI晶片與先進封裝失敗成本高，設備使用密度提高，相關資本支出不再完全跟着傳統晶圓投片量變動，而是與製程難度、良率要求及封裝架構升級更緊密連動，這也使臺灣設備供應鏈像是弘塑、均華、志聖、印能科技、萬潤、辛耘、家登等設備與材料相關業者在AI基礎建設投資循環中扮演更關鍵角色。

從地區來看，中國大陸第1季設備銷售額達109.9億美元，仍爲全球最大市場，年增7%，但較前一季減少16%；南韓銷售額達89.3億美元，季增26%、年增16%，成長動能明顯升溫；臺灣則達到87.7億美元，季增18%、年增24%，在AI晶片、先進製程以及先進封裝投資帶動之下，成爲全球設備市場最主要成長區域之一。

北美首季設備銷售額爲32.8億美元，季增6%、年增12%；歐洲爲9.5億美元，季增28%、年增9%；日本則爲21.6億美元，季減24%、年減1%。其他地區銷售額爲14.8億美元，雖季減25%，但較去年同期大增43%。