半導體暨設備產學聯盟 第二季會員聯誼會圓滿落幕

由光電協進會（PIDA）與工研院共同主辦之「2025年臺灣化合物半導體暨設備產學聯盟第二季會員聯誼會」，6月5日在工研院電光所盛大舉行；本次活動延續第一季會員交流熱潮，再次吸引許多產官學研代表共襄盛舉，並圍繞化合物半導體應用趨勢、元件系統整合與產業技術策略等議題，展開深入交流。

PIDA陳國樑董事長致詞。 PIDA/提供

活動由工研院業務發展處副處長吳志平以地主身份歡迎大家，揭開聯誼會序幕。穩懋半導體總經理陳國樺代理聯盟主委陳進財董事長致詞中表示，臺灣化合物半導體產業仍以晶圓磊晶與製程代工爲主，在高階上游材料基板的供應，如碳化矽(SiC)基板、氮化鎵(GaN)基板等材料仍仰賴進口，受制於國際供應商。

尤其是對岸技術與產能的威脅，期許聯盟各委員會發揮平臺功能，多辦理小聚交流相互提攜協助，發展完整成臺灣化合物半導體的供應鏈，未來一同打國際賽。

聯盟副主委之一陽明交大國際半導體產業學院前院長張翼表示，聯盟有非常豐富的資源，希望未來大家可以常互動交流相互提攜，強強合作創造商機。PIDA董事長陳國樑表示，PIDA將盡力扮演產業與政府溝通平臺，積極串聯上下游產業，促成相關供應鏈間的合作，並致力培育所需人才，希望能提升臺灣化合物半導體產業在全球市場的競爭力。

工研院業務發展處副處長吳志平致詞。 PIDA/提供

本次會議特邀華信光電科技總經理林盷諭發表專題演講「聚焦雷射光源：化合物半導體應用和技術趨勢」，探討高功率雷射技術的產業機會。隨後由工研院電光所張道智組長與材化所劉子瑜副組長，分別針對元件系統化整合與材料晶體研發平臺技術進行簡報，分享創新應用成果。

面對地緣政治挑戰，PIDA專案經理郭燦輝則深入剖析「晶片產業發展策略分析與挑戰」，提供會員產業未來因應方向。另外，針對當前美國高關稅政策及臺幣升值等議題，特別開放給會員自由發表「臺灣化合物半導體產業的因應策略」，現場討論氣氛熱烈。

會後，與會來賓參訪了工研院「科技之窗」展示館，實地體驗科技成果於「人機互動與服務」、「自主移動系統」、「智慧消費與運籌服務」等三大領域的實際應用，獲得高度好評。

此次聯誼會不僅強化會員間的交流合作，更爲臺灣化合物半導體技術未來發展奠定堅實基礎。PIDA將持續推動跨界合作與知識分享，攜手產業共同迎接全球半導體市場的挑戰與契機。