AI檢測再添新兵 景美科技25日登錄興櫃

AI檢測族羣再添新兵。AI檢測介面結構件供應商景美科技將於25日登錄興櫃交易。圖爲景美科技董事長陳吉良和總經理羅麗文。記者簡永祥／攝影

半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商景美科技（7899）搶搭AI檢測大浪潮，將於2月25日正式登錄興櫃交易，經營團隊今日在新春媒體茶敘揭露，在主要客戶晶圓代工廠、AI檢測設備和檢測介面廠訂單動能強勁下，公司已規畫今年資本支出再砸1億元，於宜蘭興建第三廠，2028年完工量產，爲公司營運增添成動能。

景美科技成立於2006年，實收資本額約新臺幣2.29億元，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程近二十年，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，具備研發、製造與規模量產整合能力。產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高門檻關鍵結構件，爲高階晶片測試不可或缺的重要組成。

景美科技近三年呈現明顯成長與體質改善趨勢。2023年營收約2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損。2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約3.67億元，毛利率提升至約35%，成功轉虧爲盈，每股盈餘約1.8元。2025年在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，自結營收約4.3億元，毛利率進一步提升至40%，獲利維持穩定水準，顯示公司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另外營收高度集中於先進製程，應用在先進製程產品佔比高達78%。

景美科技總經理羅麗文表示，隨着AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值也隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。

她引用TechInsights與Yole等產業研究機構預估指出，全球探針卡市場規模至2029年可望成長至近40億美元，爲高階測試介面供應鏈提供長期需求支撐。她強調此勢有利公司定位。主因景美科技建立三大核心優勢：包括陶瓷導板細微鑽孔屬高難度加工製程，材料硬脆、孔徑與孔距公差要求極嚴，需長期製程參數累積與量產經驗，新進者進入門檻高。

其次是公司同時具備細微機械鑽孔、雷射鑽孔與精密CNC結構件整合能力，可提供整套結構件解決方案，而非單點加工服務，客戶黏着度高。

最後是公司已獲多家國際一線客戶認證，品質穩定與交期可靠建立合作基礎。同時透過「研發驅動量產、量產回饋研發」的正向循環機制，優化製程與產品設計，形成可規模化複製的研發與量產整合能力，建立不易複製的技術門檻與供應鏈護城河。

法人預估，受惠AI、先進封裝與高階測試需求強勁，景美科技今年整體營公司可望成長三到四成之多，被列爲AI檢測族羣的黑馬。