AI 熱潮延燒 戴爾到惠普 PC 品牌商無不示警記憶晶片吃緊

戴爾（Dell Technologies）、惠普（HP）在內多家科技公司陸續示警明年記憶體晶片供應面臨吃緊。美聯社

戴爾（Dell Technologies）、惠普（HP）在內多家科技公司陸續發出警告，因人工智慧（AI）基礎設施擴張帶動需求暴增，明年記憶體晶片供應面臨吃緊。

小米在內的消費電子製造商也警告，記憶體價格可能走揚；聯想則已開始預先囤積記憶晶片，因應未來成本上升。市調機構 Counterpoint Research 本月預測，記憶體模組價格到明年第2季恐上漲五成。

一旦缺貨，手機、醫療設備到汽車等各類產品的製造成本都可能跟着升高。這類晶片在所有儲存資料的現代電子裝置幾乎無所不在。記憶體大致分爲兩類：一種是協助運算的，一種是負責儲存資料的。由於業者把更多產能轉向利潤較高、結構更復雜、用於 AI 系統的新型記憶體產品，常見規格的記憶體因此出現供應趨緊。

美國製裁也加劇供應緊縮，因爲大陸廠商在技術上受到限制。

戴爾營運長克拉克（Jeff Clarke）週二指出，從未看過成本「以目前這樣的速度攀升」。他說，包括用於 AI 的高頻寬記憶體（HBM）在內的 DRAM、個人電腦所需的處理器記憶體，以及硬碟和 NAND 快閃記憶體的供應都明顯吃緊，「所有產品的成本基礎都在往上走」。

克拉克表示，戴爾會調整硬體組合和產品線，但這些成本壓力最終勢必會反映到客戶端。戴爾不排除各種選項，包括調整部分產品售價。

惠普執行長羅瑞斯接受彭博訪問時則說，2026年下半年恐怕特別吃力，必要時將調高售價。

他說，下半年預料會採取較爲審慎的做法，同時也會推動更積極的因應措施，例如增加記憶體供應商、在產品中配置較低的記憶體容量等。惠普估計，記憶體約佔一般個人電腦成本的 15% 到 18%。

SK 海力士上月表示，明年所有記憶體產品已全數售罄；美光則預期，供應吃緊至少會延續到 2026 年。

至於負責處理資料、在打造 AI 系統中不可或缺的邏輯晶片供應商，營運也可能受到波及，因爲客戶如果無法確保記憶體到手，恐怕也不會急着下訂單。

中芯警告，記憶體短缺恐在 2026 年限縮汽車與電子產品的產量。

聯想則強調自身規模優勢，認爲可在競爭對手陷入供應困境時，憑藉供應鏈能力搶下更多市佔。但財務長鄭孝明呼應戴爾的說法，形容這波成本飆升「前所未見」。

除聯想外，華碩（2357）也加緊囤貨。兩家 PC 廠都計劃年終以前維持價格不變，明年再來評估市況。

和聯想一樣，蘋果身爲全球電子供應鏈的主要客戶，甚至可能是最大客戶，在持續供貨談判中取得較佳條件。

SK 海力士母公司 SK 集團會長崔泰源本月即示警供應瓶頸。他說：「我們已進入供應碰到瓶頸的時代。許多公司都在向我們要求記憶體供貨，我們也在思考該如何滿足這些需求。」