Dell、HP示警記憶體晶片吃緊　「從未見過成本以如此速度上升」

▲戴爾。（圖／達志影像／美聯社）

記者高兆麟／臺北報導

戴爾科技（Dell ）、惠普（HP）及多家科技大廠近日警告，隨着人工智慧 (AI) 基礎建設需求急速攀升，明年全球記憶體晶片供應恐出現短缺；戴爾營運長 Jeff Clarke 更坦言「從未見過成本以如此速度上升」。

根據《彭博》報導，小米等消費性電子品牌已針對可能的價格上漲發出警訊，聯想等業者則搶先開始囤積記憶體晶片，以因應未來成本壓力。市調機構 Counterpoint Research 本月預測，記憶體模組價格將一路漲至明年第二季，漲幅高達 50%。

Jeff Clarke 於本週二分析師電話會議上說「公司從未見過成本以如此速度上升。」他指出，DRAM包括用於 AI 的高頻寬記憶體（HBM）及個人電腦所需晶片以及硬碟與 NAND 快閃記憶體的供應都明顯緊縮。「所有產品的成本都在上升。」

Clarke 表示，戴爾將持續調整產品組合與配置，但最終影響仍會反映到消費者端，未來不排除調整部分產品定價，或採取其他因應措施。

記憶體晶片一旦短缺，將連帶推高手機、醫療器材、汽車等多項產品的製造成本。這類晶片廣泛應用於各種現代電子設備，只要涉及儲存資料都少不了記憶體。這波 AI 熱潮被視爲主因之一。

記憶體晶片主要分爲協助運算與負責儲存兩大類，廠商目前將更多產能投入 AI 系統所需的新型、高複雜度且利潤更高的產品，導致傳統記憶體供應吃緊。

而美國政府對中國的制裁，也進一步加劇記憶體供應壓力，因爲相關政策限制了中國新進業者的技術能力。

惠普執行長 Enrique Lores 接受《彭博》專訪時指出，2026 年下半年將特別嚴峻，公司將視情況調漲價格。他強調：「針對下半年，我們採取審慎預期，同時積極行動，例如拓展記憶體供應商來源，或在部分產品中減少記憶體配置。」惠普估計，記憶體約佔一般個人電腦成本的 15% 至 18%。