AI 材料是今年寵兒？雙鍵、德淵雙雙衝漲停

臺股示意圖（本報系資料庫）

2026年開盤第一天台股開紅盤，盤中上漲逾200點，再創歷史新高，櫃買指數也同步攻高，其中化工股表現亮眼，雙鍵（4764）、德淵產品（4720）因雙雙打入AI相關供應鏈，股價盤中亮燈漲停；臺特化（4772）、奇鈦科（3430）漲逾9%，三晃（1721）、中華化（1727）漲幅也都超過5%。

今年AI伺服器仍是市場關注焦點，不過資金開始往前端材料移動，化工族羣成爲開紅盤亮點，雙鍵（4764）、德淵（4720）皆攻上漲停板，雙鍵漲停鎖死至115.5元，重回五日線之上；德淵出量漲停至16.6元，一舉站上年線；臺特化、奇鈦科盤中漲幅逾9%，其中臺特化挑戰歷史新高。

雙鍵開發的5G／6G關鍵樹脂材料，可應用於高階銅箔基板（CCL），而該樹脂材料已打入國內外CCL大廠，並佔營收比重逾一成。雙鍵表示，目前產品應用範圍涵蓋M6至M8，客戶除國內CCL大廠，也包含日、韓等國際廠商。

雙鍵11月營收達2.91億元，年月均雙位數增長，年增40%，月增31.8%，累計前11月營收年增7.3%。獲利方面，第3季毛利率較第二季減少1.62個百分點，營益率也較第二季下滑1.06個百分點，爲3.53%，但和去年同期相比，營益率大幅改善，由負轉正。單季稅後純益2,065萬元，年增達193%，每股純益（EPS）0.24元，累計前三季EPS0.62元。

法人表示，經過客戶認證後，雙鍵2026年將升級生產M8所需HC材，2027年產線將擴至M9等級HC材。由於M8、M9更需特殊規格的HC材，毛利率將遠高於2025年開始生產M7所需的改性聚苯醚樹脂（MPPO）產品。

德淵旗下PCBA特用硬化三防漆，以及PCBA特用耐燃無鹵素等級熱熔膠也切入AI伺服器、UPS不斷電系統、BBU備援電池模組等應用。德淵指出，預計今年可放量，有機會陸續展現成果。

德淵前三季合併營收26.56億元，年減2%；稅後純益6,297萬元，年減52%，EPS 0.55元。各產品營收比重部分，熱熔膠佔74%，特用化學品佔16%，年增1%，其他產品佔10%。德淵表示，雖受關稅及其他產品競爭影響，熱熔膠營收微幅衰退，但特用化學品則逆勢增加，成長幅度達28%。