資金點兵 聚焦ICT、被動元件族羣

據臺灣證券交易所統計，上市公司總市值達新臺幣一三七兆八八一一億元，較前一週大增約三點五八兆元。值得注意的是，隨着ＡＩ技術從雲端機房走向百工百業的硬體建設，資金開始跨出半導體護城河，外溢至ＩＣＴ（資通訊科技）、光學鏡頭、光通訊、被動元件及砷化鎵晶圓代工廠等領域，展開一場大規模的臺灣製造業隱形冠軍大點兵。

過去兩年，受制於智慧型手機與ＰＣ、ＮＢ等終端消費市場飽和，非半導體核心的硬體供應鏈股價頗受壓抑，多數廠商在法說會上對ＡＩ巨浪多抱持審慎甚至邊緣化的態度，甚至自嘲爲唯一分不到ＡＩ紅利與黃仁勳效應的科技遺民。這種科技焦慮與景氣循環的雙重夾擊，一度讓市場資金對這些傳統ＩＣＴ零組件製造業卻步。

隨ＡＩ對算力與資料傳輸效率的要求達到物理極限，傳統封裝與傳輸技術已無法應付龐大計算量。此時，矽光子共同封裝光學（ＣＰＯ）等革命性技術，正式將傳統光學鏡頭、光通訊元件與半導體制程相互結合 。

這個技術交會點，給了臺灣隱形冠軍一個切入ＡＩ戰場的破口。這羣中小企業成功將核心工藝對接ＡＩ基礎建設的零組件需求，轉型成果在近期引爆資本市場強烈共鳴。

從近日臺股盤面觀察，資金追捧的標的已不再限於少數半導體指標股。包含光學鏡頭、光通訊、被動元件等族羣，皆在資金強力挹注下接連出現漲勢。

ＡＩ外溢浪潮進一步擴散，砷化鎵晶圓代工大廠穩懋光通訊收發模組與射頻元件出貨動能增溫。國巨、華新科等被動元件大廠的高階電容、電阻等零組件用量也大幅激增。