中微蝕刻機 先進封裝市佔衝刺七成

示意圖。圖／本報資料照片

大陸半導體蝕刻設備龍頭－中微半導體設備（簡稱中微公司）董事長尹志堯近日表示，中微已經有能力製造最先進的設備。併發下豪語，要在5年內，覆蓋60％以上積體電路高階關鍵設備，以及70％以上先進封裝設備。

中微公司是尹志堯於2004年5月創立，僅僅三年，就研發出自己的蝕刻機。在大陸高科技面臨美國封鎖的背景下，中微公司成爲大陸加速國產替代的主力。

央視報導，尹志堯表示，在中微決定進入泛半導體微觀加工的大平板設備領域前，大概有17種工藝設備全部依賴進口。按照過往的經驗，研發這樣的設備至少需要3至7年。但中微只用12個月就做出設備，不到4個月就達到客戶下一代要求，18個月就運到生產線上並通過覈准。

尹志堯強調，中微已經有能力製造最先進的設備。但他也無奈表示，大陸多數客戶還是先入爲主認爲國外設備比較好，疾呼盼國內客戶給設備公司更多機會。

中微公司稍早公佈財報顯示，2026年第一季，營收爲人民幣（下同）29.15億元，年增34.13％；淨利潤9.30億元，年增197.20％。研發投入9.08億元，年增32.15％，佔營收比重31.14％。公司指出，業績成長主要來自先進邏輯與記憶體制程蝕刻設備出貨增加，以及部分高階產品進入量產階段。

尹志堯當時表示，公司將在5年左右時間內，覆蓋60％以上積體電路高階關鍵設備，以及70％以上先進封裝設備，朝平臺型半導體設備企業發展。

目前，中微正同步加速擴產，位於上海臨港的約18萬平方公尺研發與生產基地，已於2024年8月投入使用；臨港二期約20萬平方公尺基地，預計於2026年下半年開工。另在成都與廣州的新基地也已啓動建設，未來在大陸的廠房總面積將達85萬平方公尺。