爭取到豁免對等關稅及232關稅 半導體赴美設廠成本降

臺灣成功爭取半導體、資通訊企業對美投資豁免關稅

臺美雙方正式簽署完成《臺美對等貿易協定》，其中，臺灣就半導體與資通訊企業赴美所需之多項關鍵產品爭取到豁免對等關稅及232關稅，同時獲得美方支持之承諾。業界解讀，將有利於臺積電、日月光等大廠之美國廠採購設備、原物料或零組件之課稅負擔。此外，臺積電於亞利桑那廠先進封裝廠已開始申請許可，未來臺系設備業者之出口將更有競爭力。

據行政院臺美經貿工作小組所述，爭取到臺灣半導體及資通訊企業赴美設廠及營運所需輸美的原料、設備、零組件等亦可豁免對等關稅及232關稅，以及美方也承諾願提供土地、水電等基礎建設相關協助，給予赴美投資的臺灣業者更具優勢的投資條件。

豁免關稅具備指標意義，半導體業者指出，這爲臺廠赴美投資鋪設更具競爭力的條件，降低臺廠赴美建廠的總體成本結構。以近年積極佈局美國的臺積電爲例，亞利桑那州廠區擴建之進機關鍵階段，設備進口、零組件與特殊化學材料成本排除關稅負擔下，將可縮短投資回收期。近期臺積電董事會亦批准出售11.52億元之機器設備予子公司TSMC Arizona。

此外，臺積電亞利桑那州廠正申請首座先進封裝廠的興建許可。法人分析，先進封裝設備有更多臺系供應鏈角色，如弘塑、G2C聯盟等機臺，豁免關稅直接減輕相關業者負擔，也強化臺灣在美國半導體供應鏈重組中的角色。設備業者透露，按照經驗推算，相關機臺可能在2027年底進行裝機，而臺美關稅底定，化解部分潛在擴大課稅的疑慮，也爲企業資本支出規劃提供更明確依據。隨着AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，美國仍是全球最重要的終端市場與雲端資料中心據點，臺廠在當地佈局將更具戰略意義。

整體而言，此次關稅談判成果兼顧產業競爭力與供應鏈安全，對半導體、資通訊及高階製造業者型塑利多。未來隨相關細節與執行辦法陸續公佈，市場將進一步檢視實際適用範圍與時程定。