政府補助 IC 設計三領域 穩固半導體關鍵地位

經濟部公告2026年「驅動國內IC設計業者先進發展補助計劃」，今年將優先支持IC設計業者投入開發無人機、機器人、衛星通訊等三大領域的優勢晶片及核心晶片及模組，以持續穩固我國半導體在全球關鍵地位。圖爲IC設計產品示意圖。 路透

經濟部公告2026年「驅動國內IC設計業者先進發展補助計劃」，今年將優先支持IC設計業者投入開發無人機、機器人、衛星通訊等三大領域的優勢晶片及核心晶片及模組，以持續穩固我國半導體在全球關鍵地位。

此爲國科會「晶片驅動臺灣產業創新方案」（晶創臺灣）下的業界科專補助計劃，由經濟部執行。

產發署官員表示，補助對象皆以國內IC設計業者與系統業者爲主，可由單一企業或多家企業聯合提出申請，後者提案亦須由IC設計業者主導，且申請企業須爲國內依法登記成立的本國公司，非屬銀行拒絕往來戶，且不得爲陸資投資企業，業者須自籌50%經費，預訂今年3月31日截止申請送件。

產發署說明，2026年「驅動國內IC設計業者先進發展補助計劃」，設定目標是將臺灣打造成全球民主科技陣營中不可或缺的信賴夥伴，並藉由晶片創新帶動百工百業發展，或與國內系統業者合作，開拓多元、高值終端市場。

因此針對產業技術缺口與市場需求，鼓勵IC設計業者深化創新、自主晶片設計能力，並結合國內系統業者量能加速落地應用，讓臺灣成爲全球晶片供應的關鍵核心角色，持續穩固臺灣半導體在全球關鍵地位。

產發署表示，這項補助計劃今年總經費17.5億元，期程不超過三年。補助主要分兩類：第一類是「優勢晶片」開發，採單一申請，每案補助上限2億元，鎖定因應產業技術缺口或市場需求，開發可促進百工百業轉型的創新優勢晶片，且優先支持無人機、機器人與衛星通訊等領域之創新優勢晶片開發。

第二類是「核心晶片與系統開發」，則採聯合申請，每案補助上限3億元，鎖定標的是因應產業發展或市場需求，由國內IC設計業者與系統業者合作，開發高值並可促進百工百業轉型之系統核心晶片與模組／系統。這項補助優先支持機器人與衛星通訊等領域之系統核心晶片與模組／系統開發。

經濟部並明確列出要補助的晶片類型及規格。包括：無人機領域的通訊晶片；機器人領域的複合感知晶片、控制晶片；衛星通訊領域的Ku band射頻晶片等。

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