臻鼎財報／前三季每股賺3.79元 看好第4季為營運高峰

PCB龍頭臻鼎-KY（4958）11日公佈2025年第3季合併財務報告。第3季營收爲新臺幣473.66億元，季增24.0%，年減6.4%，主要受匯兌因素影響。稅後淨利爲新臺幣35.89億元，歸屬母公司淨利爲新臺幣23.92億元，每股盈餘爲新臺幣2.46元。2025年前三季營收爲新臺幣1,256.52億元，年增8.8%，創下歷年同期新高，稅後淨利爲新臺幣60.02億元，歸屬母公司淨利爲新臺幣36.29億元，每股稅後純益爲新臺幣3.79元。

臻鼎表示，2025年第3季營收年減6.4%，主要受匯兌因素所影響，若以美元計算，第3季營收年增0.6%。第3季毛利率22.0%，較去年同期減少0.5個百分點，主要因公司持續投資AI算力相關產能，因此折舊／營收佔比較去年同期增加0.6個百分點所致。累計前三季營收年增8.8%並創下歷年同期新高，四大應用同步年增，其中IC載板年增30%，成長幅度最大。前三季毛利率較去年同期年增0.3個百分點至18.5%，營業利益率較去年同期年增1.2個百分點至6.4%，營運效率持續優化。

展望未來，臻鼎指出，第4季仍是客戶新品出貨旺季，出貨節奏正常，產能利用率將維持高檔。同時IC載板方面，不僅BT載板2H25需求明顯成長，平均產能利用率達90-95%，且ABF載板來自大尺寸的營收貢獻逐漸上升，打樣數量亦大幅增加。整體而言，預期第4季將符合過往季節性，站上今年高峰，帶動2025年營收表現再創新高。

此外，臻鼎預期，2026年將是公司成長關鍵年，四大應用將全面加速成長。公司積極佈局AI伺服器應用，提供Intelligent HDI (iHDI)與HLC產品，主要以客戶下一世代平臺爲重點耕耘方向，預期2026年AI伺服器營收將逐步放大，2027年將會倍數成長。

IC載板方面，2026年上半年將啓動秦皇島廠區BT載板擴產，以滿足客戶需求，另外隨着ABF載板AI算力相關大尺寸產品打樣數量大幅增加，預期2026年營收貢獻將逐季大幅攀升。邊緣AI裝置方面，明年不僅AI手機與摺疊機新品因產品設計更復雜、規格升級，單機板價值（dollar content）將進一步提升，在AI眼鏡方面，隨着各大廠加速投入相關營收明年將數倍成長。

臻鼎表示，隨着AI與先進封裝技術推動產業加速邁向異質整合，PCB的角色正從「訊號連接」轉向「系統承載」，成爲驅動高效能運算與系統整合的關鍵核心。面對產業結構的深度轉變，臻鼎的「One ZDT」策略率先走在趨勢之前，展現出領先同業的整合實力。公司憑藉在mSAP、HDI、HLC及高階IC載板等技術上的成熟量產實力，成爲業界少數能夠貫穿半導體、先進封裝與PCB產業鏈的跨域整合者，並已與全球領先客戶展開協同合作，共同定義與開發未來數個世代的高階產品。從近兩個月的營收表現可見，AI伺服器相關營收正加速成長，臻鼎對後續訂單動能持續發酵抱持正向看法。

因應客戶不斷攀升的高階AI需求，臻鼎目前在淮安與泰國園區積極擴充Intelligent HDI (iHDI)與HLC產能，淮安廠區iHDI與HLC產能至明年底將較現在翻倍成長；泰國一廠逐步量產爬坡中，預期2026年第2季達到滿產，目前泰國二廠、三廠、五廠、機械鑽孔廠四座廠房同步建置中。高雄AI園區之高階ABF載板與iHDI+HLC產能陸續裝機試車，將於2026年第1季進入打樣階段。隨着淮安、泰國與高雄三座生產基地的效益於明、後年起陸續顯現，公司正向看待未來營運表現。

臻鼎董事長沈慶芳（中）與總經理簡禎富（右）、營運長李定轉（左）打造經營鐵三角。記者尹慧中／攝影