載板庫存去化緩慢 欣興看第三季僅持平

欣興資深副總暨發言人鍾明峰表示，今年度資本支出預估達300億元，其中70～75％用於載板，無論是楊梅廠或是光復新廠均依照AI、HPC以及高速網通晶片所需的規格而設計，其中光復新廠已經完工，即將進行第一階段裝機，明年下半年試產、認證，2025年可望貢獻營收。