穎崴掌握矽光子液冷散熱商機 展出全系列新品

穎崴參展SEMICON SEA 2026。圖：公司提供

穎崴（6515）科技今日說明，於SEMICON SEA 2026 展出全系列「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，跨世代超導測試座HyperSocket 家族（HyperSocket Series），以及高頻高速測試座（Coaxial Socket）、矽光子解決方案（CPO Solution）、液冷散熱解決方案E-Flux 6.0等。

東南亞半導體市場成長趨勢明確，根據Precedence最新數據，東南亞半導體市場正處於高速擴張期，估2026年東南亞半導體市場規模預計達到1159.6 億美元，較於2024年的約900億美元顯著成長），且2025-2034 年的年複合年均成長率 (CAGR)爲9.93%，高於全球平均水準。穎崴於2024年底於檳城設立子公司，除了使東南亞區域業務與工程團隊更加茁壯堅實，同時注入高階技術服務、FAE工程團隊支援及高階系統測試 (SLT) 能量，緊密服務當地 IDM 與封測廠。

半導體受到AI推動，正在經歷典範轉移，全球關鍵半導體產業人士都一致看好全球半導體產值將提前達到一兆元，隨着AI Token數使用量持續增長，顯示AI work flow增長，半導體供應鏈從硬體制造的概念重塑爲代幣工廠（AI Factories），帶動產業從硬體的軍備競賽，進而專注投入後生產效率，由此，半導體先進製程和先進封裝的技術節點爲重中之重。在此趨勢下，穎崴掌握AI所帶來的先進封裝測試、CPO、Chiplet商機，完整佈局大封裝、高功耗、高頻高速等先進封裝及測試相關產品，同時跨足探針卡，並逐步擴充產能，爲公司營運成長重要。

穎崴科技全球業務營運執行副總陳紹焜表示，半導體產業在AI算力、數位化、高速運算等浪潮帶動下，使全球半導體市場產值可望提前達陣一兆美元，同時爲半導體測試介面產業帶來更大的挑戰，包括封裝體越來越大、測試時間越來越長、功耗越來越高、先進製程時間加長等，這些挑戰都將爲半導體測試介面產業帶來前所未有的商機。